机载电子设备机箱的热场分析与仿真技术研究

机载电子设备机箱的热场分析与仿真技术研究

论文摘要

针对机载机箱设计中热分析需要,本文研究了热仿真关键技术,开发了CAD/CAE集成热分析模块。分析模块实现了机箱结构模型热仿真的自动化。分别运用传热微分方程和软件仿真对细长杆的传导对流求解温度分布,通过求解结果的对比,验证了热仿真软件求解的准确性。根据机载机箱结构特点,研究了热仿真的三个关键技术:Pro/E中形状复杂零件导入Iceapk软件的技术,风冷冷板的热仿真简化处理方法,机箱插件、热源的仿真建模。对机载机箱热仿真采用CAD/CAE集成建模,首先对结构模型进行热分析简化,去除细小特征;然后通过设计的界面完成模型转换和热属性参数设置;最后按Icepak模型文件要求格式,将机箱模型文件导入,完成仿真建模。基于热仿真关键技术和集成建模方法,开发了CAD/CAE集成热分析模块。应用开发的集成热分析模块对两个工程对象:液冷电源模块和机载机箱进行了热仿真分析,检验了热分析模块的仿真过程。通过对仿真结果的分析,说明了该热分析模块的有效性。

论文目录

  • 摘要
  • Abstract
  • 第一章 绪论
  • 1.1 课题的背景及意义
  • 1.2 电子设备热仿真发展概况与发展趋势
  • 1.3 本文的主要工作及章节安排
  • 第二章 热分析理论及求解方法研究
  • 2.1 引言
  • 2.2 热分析理论基础
  • 2.3 有限容积法求解温度场
  • 2.4 热分析算例
  • 2.5 小结
  • 第三章 机载电子设备热仿真关键技术
  • 3.1 引言
  • 3.2 复杂CAD模型导入ICEPAK软件技术
  • 3.3 风冷冷板热仿真等效处理方法
  • 3.4 机箱插件结构及元器件热源的建模
  • 3.5 小结
  • 第四章 CAD/CAE集成热仿真建模
  • 4.1 引言
  • 4.2 CAD/CAE集成热分析模块总体设计
  • 4.3 结构CAD模型的热分析简化
  • 4.4 分析模型的转换
  • 4.5 模型信息导入热分析软件ICEPAK
  • 4.6 小结
  • 第五章 机载机箱热分析模块应用
  • 5.1 引言
  • 5.2 液冷电源模块热仿真分析
  • 5.3 机载机箱热仿真分析
  • 5.4 小结
  • 第六章 总结与展望
  • 6.1 总结
  • 6.2 展望
  • 致谢
  • 参考文献
  • 研究成果
  • 相关论文文献

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