集成电路封装与测试论文

问：集成电路封装测试是什么意思

1. 答：芯片封装前后的测试。半导体生产过程包括晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试。半导体封装测试是指根据产品型号和功能要求，将经过测试的晶圆加工成独立芯片的过程。封装过程是:来自晶圆前驱工艺的晶圆在划片工艺后被切割成小晶圆，然后将切割后的晶圆用胶水贴在对应基板(引晌桥伍线框架)的岛上，再用超细金属(金、锡、铜、铝)线或导电树脂将晶圆的焊盘连接到基板的对应引脚上，形宴或成所需电路；然后，用塑料外壳保护独立晶片。塑封后还有后固化、切割成型、电镀印刷等一系列操作。包装完成后，对成品进行检测，通常要经过检验、测试、包装等过程，最后入库、发货。典型的封装流程为消蔽:划片、封装、粘接、塑封、切边、电镀、印刷、切条、成型、外观检查、成品检测、包装出货。

问：集成电路封装的概述

1. 答：集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了基陵全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。
   集成电路封装还必须充分地适应电子整机的需要和发展。由于各类电子设备、仪器仪表的功能不同，其总体结构和组装要求也往往不尽相同。因此，集成电路封装必须多种多样，才足以满足各种整机的需要。
   集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成唯锋燃电路的质量。因此，对于集成电路的制造者和使用者，除了掌握各类集成电路的性能参数和识别引指虚线排列外，还要对集成电路各种封装的外形尺寸、公差配合、结构特点和封装材料等知识有一个系统的认识和了解。以便使集成电路制造者不因选用封装不当而降低集成电路性能；也使集成电路使用者在采用集成电路进行征集设计和组装时，合理进行平面布局、空间占用，做到选型恰当、应用合理。

问：集成电路原理与设计

1. 答：集成电路是什段庆升么：
   集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，握老然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊斯（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
   集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。是20世纪50年代后期到60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。
   其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技差森术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。