论文摘要
氮化镓(GaN)属于Ⅲ-Ⅴ族直接带隙半导体,具有纤锌矿晶体结构,室温下的禁带宽度为3.39eV,是新一代宽禁带半导体材料,具有广泛的应用。首先,GaN可制成高效蓝、绿光发光二极管(LED)和激光二极管(LD)等光电子器件。同时,GaN基半导体材料具有电子漂移饱和速度高、热导率高以及化学和热稳定性好等特点,因此在高温、高频及大功率电子器件中也有着重要应用价值,如GaN基场效应晶体管(FET)和GaN基异质结双极型晶体管(HFET)等微电子器件。而由于缺乏高质量大面积的体单晶衬底材料,目前大多采用蓝宝石(α-Al2O3)或碳化硅(SiC)为衬底来异质外延GaN,但薄膜尺寸较小,一般直径不超过50mm,而且价格昂贵。2007年,澳大利亚BluGlass公司在直径150mm玻璃衬底上沉积的GaN发出蓝光,这说明可以在大尺寸玻璃片上沉积高质量LED材料,从而使得LED成本显著下降。同时表明,要实现大面积且低成本的LED光电子器件的商业化,普通玻璃衬底是其首选材料之一。在普通玻璃衬底上沉积GaN薄膜,不仅成本低,而且可实现大面积化。为了实际应用,必须首先在非晶的玻璃衬底上低温沉积出高质量的GaN薄膜。目前GaN的制备方法主要有物理方法和化学方法。物理方法包括各种蒸发和溅射:化学方法主要包括分子束外延(MBE)、金属有机物化学气相沉积(MOCVD)、氢化物气相外延(HVPE)等。在诸多方法中,由于MOCVD方法具有实验参数简单,工艺成熟,制备的薄膜质量高,较适合大规模工业化生产等特点,受到人们的重视。本文采用电子回旋共振-等离子体增强金属有机物化学气相沉积(ECR-PEMOCVD)方法,以康宁7101型普通玻璃为衬底,三甲基镓(TMGa)为镓源(以氢气为载气),高纯氮气(纯度为5N)为氮源,低温沉积了c轴择优取向GaN薄膜。实验中使用微波,通过电子回旋共振(ECR)在低气压下产生氮等离子体来获得活性氮源,大大降低了沉积温度。另外,由于玻璃的软化点比较低(<600℃),实验中的沉积温度需要控制在600℃以下。通过反射高能电子衍射(RHEED)、X射线衍射(XRD)、原子力显微镜(AFM)、室温霍尔(Hall)测量和光致发光(PL)谱,研究了沉积温度、氮气流量、Ⅴ/Ⅲ对GaN薄膜结构、表面形貌、电学特性和光学特性的影响,得出了普通玻璃衬底上沉积GaN薄膜的适宜工艺参数。
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