本文主要研究内容
作者苏晋荣,王晓波,张文梅（2019）在《基于频域特性的玻璃过孔缺陷无损检测方法》一文中研究指出：玻璃通孔（Through glass vias,TGV）因玻璃衬底损耗较低,成为一种比硅通孔（Through silicon vias,TSV）传输性能更优的三维集成电路技术,备受瞩目.而TGV加工过程中因精度不理想,热失配,过孔倾斜等原因易造成短路、开路等缺陷.因此,需要有效的无损检测技术来提升产品收率.本文通过分析地-信号-信号-地（Ground-signal-signal-ground,GSSG）型玻璃过孔的频域传输特性及耦合特性,提炼出无损检测缺陷的方法.即根据S参数及|S21|和|S11|之差的特点,判断传输通道是否出现开路或短路缺陷;此外,还探索出当短路、开路缺陷同时出现时,判断缺陷相对位置的方法.最后探讨了如何利用|S11|和|S31|来定位开路点和短路点.为TGV的无损检测提供了一种有效、简便的方法.
Abstract
bo li tong kong （Through glass vias,TGV）yin bo li chen de sun hao jiao di ,cheng wei yi chong bi gui tong kong （Through silicon vias,TSV）chuan shu xing neng geng you de san wei ji cheng dian lu ji shu ,bei shou zhu mu .er TGVjia gong guo cheng zhong yin jing du bu li xiang ,re shi pei ,guo kong qing xie deng yuan yin yi zao cheng duan lu 、kai lu deng que xian .yin ci ,xu yao you xiao de mo sun jian ce ji shu lai di sheng chan pin shou lv .ben wen tong guo fen xi de -xin hao -xin hao -de （Ground-signal-signal-ground,GSSG）xing bo li guo kong de pin yu chuan shu te xing ji ou ge te xing ,di lian chu mo sun jian ce que xian de fang fa .ji gen ju Scan shu ji |S21|he |S11|zhi cha de te dian ,pan duan chuan shu tong dao shi fou chu xian kai lu huo duan lu que xian ;ci wai ,hai tan suo chu dang duan lu 、kai lu que xian tong shi chu xian shi ,pan duan que xian xiang dui wei zhi de fang fa .zui hou tan tao le ru he li yong |S11|he |S31|lai ding wei kai lu dian he duan lu dian .wei TGVde mo sun jian ce di gong le yi chong you xiao 、jian bian de fang fa .
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自测试技术学报的苏晋荣,王晓波,张文梅，发表于刊物测试技术学报2019年04期论文，是一篇关于集成电路论文,玻璃过孔论文,开路论文,短路论文,无损检测论文,测试技术学报2019年04期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自测试技术学报2019年04期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。