论文摘要
大的位线电容是片上高速缓存性能的主要瓶颈。本论文中通过使用分级分割位线的方法降低了存储器的位线电容,进而也降低了SRAM的动态功耗。论文修正并推导了文献中的功耗、读取时间以及如何分块的方程。结合推导的公式,对存储矩阵的结构进行划分,通过计算表明,采用HDBL结构的存储矩阵所使用的晶体管的数目只比普通结构的存储矩阵多4.1%。通过对HDBL结构的存储单元进行读写操作对管子尺寸的约束以及SNM的推导和仿真,确定了此结构存储单元的管子尺寸。仿真结果表明,采用此结构的存储单元的稳定性更高。以降低功耗为主要目的,又对存储矩阵进行了分块,并对此SRAM进行了合理的布局。在SRAM的外围电路的设计中,采用分块译码、预译码、分级译码来提高译码速度和降低功耗。采用文献所提出的电流灵敏放大器电路来进行读操作的放大。仿真结果表明,T=25℃,频率为10MHz时,采用上述结构的译码速度分别为:行译码1.48ns,列译码以及块译码0.27ns,灵敏放大器的速度为0.29ns。此HDBL SRAM在读操作时,最大动态功耗是普通结构SRAM的90.69%,写操作的最大动态功耗是普通结构的75.31%。达到了设计的要求。
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摘要Abstract第一章 半导体存储器引论1.1 半导体存储器的分类及发展1.1.1 半导体存储器的分类1.1.2 嵌入式易失性存储器1.1.3 嵌入式非易失性存储器1.1.4 嵌入式存储器的未来1.2 SRAM的基本结构和工作原理1.3 本论文的主要工作第二章 存储矩阵结构的划分2.1 分割位线DBL结构概念的提出2.2 位线分割方法推导2.2.1 分割位线DBL方法的理论基础以及修正2.2.2 分级分割位线HDBL的方法2.3 存储矩阵结构的设计2.4 本章小结第三章 存储矩阵以及存储单元的设计3.1 静态随机存取存储器(SRAM)3.1.1 SRAM的基本结构和工作原理3.2 CMOS SRAM的读写操作的尺寸约束3.2.1 CMOS SRAM的读操作和尺寸约束3.2.2 CMOS SRAM的写操作和尺寸约束3.2.3 读写仿真以及管子尺寸的确定3.3 CMOS SRAM的噪声容限SNM分析3.3.1 深亚微米SRAM的SNM的推导3.3.2 SNM的计算机模拟方法以及仿真结果3.4 SRAM的读写仿真3.4 本章小结第四章 SRAM结构的划分以及译码电路的设计4.1 存储器结构的划分4.2 地址译码器4.2.1 预译码4.2.2 驱动强度4.2.3 行译码器4.2.4 列译码器4.3 本章小结第五章 灵敏放大器的设计5.1 灵敏放大器的电路结构和工作原理5.2 电压灵敏放大器5.2.1 基本差分灵敏放大器5.2.2 全补充正反馈差分灵敏放大器5.3 电流灵敏放大器5.4 新型电流灵敏放大器的设计5.5 本章小结第六章 总结与展望致谢参考文献
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标签:分级分割位线结构论文; 静态存储器论文; 高速论文; 低功耗论文;