电路板电磁兼容分析软件研发

电路板电磁兼容分析软件研发

论文摘要

电子设备的电磁兼容性是工程设计人员进行设计时必须考虑的问题,而电磁兼容性仿真把产品的电磁兼容性问题解决在产品成型之前,可以节约大量的时间和费用。因此,在印刷电路板的设计阶段进行电磁兼容性(EMC)设计具有十分重要的意义。论文介绍了电磁兼容的基本理论,阐述印刷电路板的电磁兼容性问题,印刷电路板产生EMI干扰的原因和印刷电路板的EMC设计。应用C++软件编程技术,基于Mentor Graphics公司的PCB设计软件,开发了一套PCB电磁兼容性预测分析软件。该软件已经成功应用于某航天研究所的高速电路板EMC分析,达到了预期效果。

论文目录

  • 摘要
  • Abstract
  • 第一章绪论
  • 1.1 PCB 电磁兼容的研究背景
  • 1.2 国内外研究动态
  • 1.3 研究目标和主要内容
  • 第二章电磁兼容基本理论概述
  • 2.1 引言
  • 2.2 电磁干扰与电磁兼容性的概念
  • 2.3 电磁干扰的本质
  • 2.4 电磁干扰的条件
  • 2.5 电磁兼容性控制
  • 2.6 电磁兼容性设计与预测
  • 2.6.1 电磁兼容性设计
  • 2.6.2 电磁兼容性预测
  • 2.7 本章内容小结
  • 第三章电路板电磁兼容设计
  • 3.1 引言
  • 3.2 PCB 布局
  • 3.3 PCB 布线规则及高速PCB
  • 3.3.1 PCB 布线一般规则
  • 3.3.2 高速PCB 设计
  • 第四章 EMC 软件开发及电路文件分析
  • 4.1 引言
  • 4.2 软件界面
  • 4.3 电路文件格式及IBIS 模型
  • 4.3.1 电路板文件格式
  • 4.3.2 IBIS 模型简介
  • 4.4 模型与算法
  • 第五章对PCB 进行EMC 分析预测
  • 5.1 引言
  • 5.2 批处理仿真
  • 5.2.1 PCB 批处理
  • 5.2.2 分析结果报告
  • 5.3 频谱分析
  • 5.3.1 电路网络频谱分析
  • 5.3.2 频谱分析结果报告
  • 结束语
  • 致谢
  • 参考文献
  • 研究成果
  • 相关论文文献

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