基于模糊层次分析法的集成电路设计项目风险管理研究

论文摘要

集成电路(Integrated Circuit,以下简称IC)产业是关系国家命运的重要产业,它的发展规模和技术水平已成为衡量一个国家综合国力的重要标志。目前,IC产业的产业链主要分为设计业、制造业、封装测试业和设备材料业等几个环节。相比较而言,处于产业链上游的设计业,对于我国的IC产业发展具有更加重要的意义。本文结合中国是IC“消费大国”却是“生产小国”的现状,分析了这种矛盾存在的相关原因,将IC设计项目作为风险管理研究对象。本文在对IC设计流程进行全面了解和研究的基础上,分析了IC设计项目独有的特点,认识到一个成功的IC设计项目都必须经过产品规划、设计、制造与封装测试、上市销售等几个阶段的共同努力才能最终完成。IC设计项目每一个阶段都可能面临着巨大的风险,有些甚至是毁灭性的,如制造周期过长,知识产权问题等,因此IC设计项目风险管理异常重要。在研究中,选择了IC设计力量一直在全国举足轻重的无锡IC设计企业为实证研究对象。共对无锡40家IC设计企业进行了调查,占无锡IC设计企业总数的83%,调查问卷对象主要是来自这些IC设计企业的工程师和项目经理以及高层管理者,样本具有代表性。通过已有IC设计调查报告和专家头脑风暴法来识别风险因素并确定其相互间的逻辑关系,结合IC设计项目自身的特点,选择了模糊层次分析法作为IC设计项目风险评估方法,得到了相关风险排序,并分析了绝大多数的风险因素并给出了其风险应对措施,其中对前十大风险因素进行了重点分析。文章跳出传统的技术视角,对IC设计项目进行了全过程,全方位的研究,构建了IC设计项目风险评价指标体系,为实施IC设计项目风险管理提供了全面科学的依据,为IC设计公司有效地进行IC设计项目,分清项目中风险的主次关系,从而进行有效的分类管理提供了一个具体可行的操作体系。同时,文章提出了IC设计项目风险应对管理系统建议,为IC设计公司建立有效的风险管理系统提供了参考。最后,本文选取了位于无锡的三家IC设计企业三个不同的项目对论文的研究成果进行了验证。

论文目录

• 摘要
• ABSTRACT
• 第一章 前言
• 1.1 研究背景及研究意义
• 1.2 研究对象及内容框架
• 1.2.1 研究对象
• 1.2.2 研究内容及框架
• 1.3 创新点
• 第二章 IC 设计项目风险管理综述
• 2.1 项目管理知识体系
• 2.1.1 基本概念
• 2.1.2 项目管理的特点
• 2.1.3 项目管理的九大知识领域
• 2.2 项目风险的基本概念
• 2.2.1 项目风险定义
• 2.2.2 项目风险分类
• 2.3 IC 设计项目风险管理
• 2.3.1 IC 设计项目的特点
• 2.3.2 IC 设计项目风险管理的特点
• 2.4 国内外IC 设计项目风险管理研究现状
• 2.4.1 国外IC 设计项目风险管理现状
• 2.4.2 国内IC 设计项目风险管理现状
• 第三章 IC 设计项目风险管理实证研究
• 3.1 项目风险评估方法简介
• 3.1.1 调查和专家打分法
• 3.1.2 蒙特卡罗法
• 3.1.3 层次分析法
• 3.2 IC 设计项目风险评估方法的确定
• 3.3 模糊层次分析法应用思路
• 3.4 IC 设计项目风险识别
• 3.4.1 应用专家头脑风暴法识别风险的过程
• 3.4.2 风险识别结果
• 3.5 IC 设计项目风险评估实证研究和结论
• 3.5.1 实证研究过程
• 3.5.2 结论
• 第四章 IC 设计项目风险应对建议
• 4.1 实力判断失误风险的应对
• 4.1.1 有效的融资能力评估
• 4.1.2 有效的研发能力评估
• 4.2 管理风险应对
• 4.2.1 研发人员的流动风险应对
• 4.2.2 研发团队内部沟通不畅风险应对
• 4.3 费用风险应对
• 4.3.1 IP 费用风险应对
• 4.3.2 EDA 费用风险应对
• 4.3.3 流片费用风险应对
• 4.4 政策风险应对
• 4.4.1 IC 产业政策动态
• 4.4.2 IC 产业政策分析
• 4.5 代工厂交货周期过长和调试缺乏支持的风险应对
• 4.5.1 分析现有IC 代工厂产能利用率
• 4.5.2 加强与代工厂在流片及量产过程中的协调
• 4.6 其他风险应对
• 4.6.1 市场需求判断失误风险应对
• 4.6.2 其他环境风险应对
• 4.6.3 其他技术风险应对
• 4.6.4 市场开拓风险应对
• 4.7 风险应对小结
• 第五章IC 设计项目风险应对管理系统
• 5.1 建立IC 设计项目风险预警系统
• 5.1.1 预警信息系统
• 5.1.2 预警指标体系
• 5.1.3 预测系统
• 5.1.4 预控对策系统
• 5.2 建立合适的项目风险管理组织结构
• 5.2.1 项目组织结构简介
• 5.2.2 IC 设计项目组织结构的确定
• 5.2.3 IC 设计项目风险管理组织结构的确定
• 第六章 研究成果验证研究
• 6.1 圆芯微电子项目验证
• 6.2 禾芯微电子项目验证
• 6.3 友芯集成电路项目验证
• 6.4 补充发现
• 6.5 验证研究结论
• 第七章 结论
• 7.1 研究结论
• 7.2 局限及进一步研究的问题
• 致谢
• 参考文献
• 附录
• 作者在读期间的研究成果