论文摘要
将锡引入到化学镀Ni-P合金中形成Ni-Sn-P合金镀层是改善其耐蚀性、耐热性和可焊性等的有效方法。本文主要探讨了工艺条件和镀液组分对化学镀Ni-Sn-P合金镀速、组成、表面形貌的影响,并考察了锡对镀层的耐蚀性和可焊性的影响。在此基础上向镀液中加入稀土元素,考察了稀土元素对镀层组成和耐蚀性的影响,并探讨了化学镀Ni-Sn-P的沉积机理。论文首先考察了四价锡和二价锡化学镀Ni-Sn-P中还原剂、配位剂、pH、锡盐浓度对镀速、镀层组成、表面形貌的影响,以及不同Sn含量的Ni-Sn-P合金镀层的耐腐蚀性能和可焊性。实验结果表明:化学镀Ni-Sn-P中,镀速随着镀液中还原剂的增加而增加,镀层中P含量随还原剂的增加而增加,Sn含量随还原剂的增加而有所降低,四价锡中还原剂含量为35g/L时,镀层的表面形貌最佳,二价锡中,还原剂含量为20g/L时,镀层的表面形貌最佳;化学镀Ni-Sn-P中,镀速随着镀液中配位剂含量的增加而降低,镀层中P、Sn含量均随配位剂柠檬酸的增加而增加。随着配位剂浓度的增加镀层的表面形貌结晶细化,四价锡中,30g/L时镀层最致密,性能最好;二价锡中40g/L时,镀层最致密。化学镀Ni-Sn-P中,镀速随着镀液中锡盐含量的增加而降低,5g/L时,镀速最佳,Sn含量随着锡盐含量增加而增加,P含量随着镀液中锡盐含量增加而减小。镀层的表面形貌,随镀层中锡含量的增加逐渐细化;四价锡化学镀Ni-Sn-P中,镀速随着温度的升高而升高, P、Sn含量均随温度的升高而有所升高,88℃-90℃时镀速、表面形貌最佳;化学镀Ni-Sn-P中,镀速均随着pH值升高而升高,镀层中的P、Sn含量随pH变化,上下波动,四价锡中,pH值4.5时,表面形貌最佳,二价锡中pH 9-10时,表面形貌最佳;化学镀Ni-Sn-P的耐蚀性相对于化学镀Ni-P镀层更好,并且锡含量为20g/L时耐蚀性最好。第五章研究了化学镀Ni-Sn-P技术在微电子领域中的应用,并成功地在引线框架上制备了具有良好可焊性的Ni-Sn-P镀层,所用镀层P含量11-13%,Sn含量1-2%左右。第六章探讨了二价锡和四价锡化学镀Ni-Sn-P沉积机理的不同。第七章在化学镀Ni-Sn-P工艺基础上加入稀土元素,制备了Ni-Sn-P-RE复合镀层,讨论了稀土元素对镀速、镀层组成、表面形貌和镀层耐蚀性的影响。实验结果表明:添加稀土铈后镀层的耐蚀性比未加入稀土铈的Ni-Sn-P镀层耐蚀性增加。当碳酸铈浓度为0.03g/时,耐蚀性最好。添加稀土元素的镀层与未加入稀土的Ni-Sn-P镀层相比,镀层中Sn的含量增加,P的含量降低。添加稀土氧化镧和碳酸铈后,镀速随着镀液中稀土含量的增加而逐渐减小。添加稀土氧化钕后,镀层的沉积速率随着镀液中稀土含量的增加,先增大后降低,在0.03g/L时达到最高点。添加稀土元素后镀层的表面形貌变得平整,光滑,胞状结构趋于消失。
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