面向SMT的SPC软件设计与实现

论文摘要

质量控制是生产车间质量管理中的一个核心问题,是提高产品质量的关键。统计过程控制(SPC, Statistical Process Control)技术在推动工业生产过程中生产率的提高和产品质量的改善方面起到了巨大的推动作用。统计过程控制(SPC)技术在制造行业的成功推广实施,为众多企业创造了不可估量的价值,也为SPC在软件行业的应用奠定了理论和实践的基础。印刷电路板(PCB)生产过程质量控制的目的是通过对表面贴装技术(SMT)流水线上生产的PCB产品最终质量形成过程的关键因素进行控制,实现从源头上对产品质量的控制,以便及早发现问题,缩短检测返修和调试的周期,降低生产成本,提高产品的合格率。本文研究了统计过程控制技术的基本原理和思想,重点介绍了控制图技术,包括控制图的设计原理、控制图的类别、在受控状态和失控状态下的控制图判别准则以及在质量管理中如何使用控制图。着重分析了在SMT(Surface Mount Technology)生产中操作者、工艺方法、设备和原材料等对PCB加工过程质量的影响,找出了其中的关键因素。研究了SMT生产中产品质量和可靠性的评价方法、统计过程控制在SMT生产过程中的应用。深入分析了SMT生产对SPC软件的需求,设计了SPC软件的总体框架;详细设计了数据录入、控制图、报表等关键功能,并在此基础上实现了SPC软件。在九州公司SMT车间进行的测试表明,软件具备关键工艺参数过程监控的能力,为生产过程提供了一个早期报警系统;减少了对常规检验的依赖,用系统的检测方法替代了大量的检测和验证工作。

论文目录

• 摘要
• ABSTRACT
• 第一章 绪论
• 1.1 项目背景
• 1.2 研究动态
• 1.3 本文的工作
• 第二章 表面贴装技术与统计过程控制
• 2.1 表面贴装技术概述
• 2.2 质量数据分析方法
• 2.2.1 科学方法
• 2.2.2 数据的来源、分析与整理
• 2.3 统计过程控制
• 2.3.1 统计过程控制概述
• 2.3.2 控制图
• 2.4 统计过程控制在表面贴装中的应用
• 2.4.1 概述
• 2.4.2 应用方法
• 2.5 小结
• 第三章SPC 软件设计
• 3.1 SPC 软件总体框架设计
• 3.1.1 系统需求分析
• 3.1.2 系统功能模块及总体结构
• 3.1.3 系统逻辑流程
• 3.2 SPC 软件详细设计
• 3.2.1 控制图的详细设计
• 3.2.2 报表输出功能的设计
• 3.2.3 数据库设计
• 3.3 小结
• 第四章SPC 软件实现与测试
• 4.1 实现
• 4.1.1 数据录入的实现
• 4.1.2 控制图的实现
• 4.1.3 报表及其它功能的实现
• 4.2 测试
• 4.3 小结
• 第五章 结束语
• 5.1 总结
• 5.2 展望
• 致谢
• 参考文献