多维分析在销售管理中的应用

论文摘要

如何进行销售配额,制定考核目标和标准,考核销售人员的业绩,预测市场需求变化趋势和及时发现销售系统中存在的问题等等,这些都是芯片制造商在销售管理过程中所面临的难题。要解决上述难题,可以采取联机分析处理(OLAP)的方法,分析人员可以通过钻取、上卷和切片等操作方法,来分析不同国家和地区的销售人员业绩完成情况,从中受到启示,从而合理地定制定销售目标,来满足决策支持或多维环境特定的查询和报表的需求。首先对某芯片制造商的原始销售数据进行抽取、转换、清洗和汇总,并存储在销售部门的数据集市中。在此基础上,通过联机分析处理的钻取、切片和旋转等分析方法对数据集市中的数据立方体进行多维分析,从中获取时间、地点和产品等多维度的销售信息,其中重点讨论了通过报表制作工具将这些销售信息制作成相应的多维报表,并在多维报表的产品维做切片,在时间维和地点维上进行钻取和上卷操作,分析不同国家和地区在某个特定时间内的销售团队和具体销售员的业绩完成情况,以便更加合理地制定销售指标,考核销售人员的业绩,预测未来市场对产品的需求。

论文目录

• 摘要
• ABSTRACT
• 第一章 绪论
• 1.1 芯片制造行业的销售管理现状
• 1.2 芯片制造行业销售管理的主要问题
• 1.3 本文的主要内容
• 1.4 本文的篇章结构
• 第二章 多维分析技术基础
• 2.1 多维分析处理技术
• 2.1.1 OLAP逻辑概念和典型操作
• 2.1.2 OLAP系统的体系结构和分类
• 2.1.3 OLAP处理的实现方式
• 2.2 多维查询语言和报表工具
• 2.2.1 多维表达式
• 2.2.2 Reporting Serivices报表工具
• 第三章 芯片制造商销售管理数据集市设计
• 3.1 概念模型设计
• 3.1.1 分析目的
• 3.1.2 数据准备阶段
• 3.1.3 构造销售OLAP立方体
• 3.2 逻辑模型的设计
• 3.3 物理模型设计
• 第四章 销售配额的多维分析
• 4.1 使用OLAP技术分析销售数据
• 4.1.1 钻取
• 4.1.2 切片和切块
• 4.1.3 旋转
• 4.2 分销商销售收益分析
• 4.3 APAC区域主要合作伙伴销售数据分析
• 4.4 销售市场占有率趋势分析
• 4.5 与DB2的MDC系统在多维分析上的比较
• 4.6 销售多维分析系统的应用价值
• 第五章 结论
• 5.1 与同类系统的比较
• 5.2 不足和展望
• 参考文献
• 致谢