尚洪帅:化铣保护胶自动浸涂影响因素分析及研究论文

尚洪帅:化铣保护胶自动浸涂影响因素分析及研究论文

本文主要研究内容

作者尚洪帅,邹松华,王帅东,徐方强,张子炫,郭志辉(2019)在《化铣保护胶自动浸涂影响因素分析及研究》一文中研究指出:本文对化铣保护胶自动浸涂过程中的胶液温度、胶液黏度、浸胶停留时间、浸胶次数等影响因素进行了分析和研究。结果表明,温度过高或过低均影响胶液流动性,不利于胶层厚度均匀性要求;保证总厚度情况下,浸胶次数越少,越利于胶层均匀性控制;胶液黏度在45~55 s时,可以有效避免胶层质量缺陷;工件在胶液的停留时间对胶层质量稳定性影响不明显。

Abstract

ben wen dui hua xi bao hu jiao zi dong jin tu guo cheng zhong de jiao ye wen du 、jiao ye nian du 、jin jiao ting liu shi jian 、jin jiao ci shu deng ying xiang yin su jin hang le fen xi he yan jiu 。jie guo biao ming ,wen du guo gao huo guo di jun ying xiang jiao ye liu dong xing ,bu li yu jiao ceng hou du jun yun xing yao qiu ;bao zheng zong hou du qing kuang xia ,jin jiao ci shu yue shao ,yue li yu jiao ceng jun yun xing kong zhi ;jiao ye nian du zai 45~55 sshi ,ke yi you xiao bi mian jiao ceng zhi liang que xian ;gong jian zai jiao ye de ting liu shi jian dui jiao ceng zhi liang wen ding xing ying xiang bu ming xian 。

论文参考文献

论文详细介绍

论文作者分别是来自电镀与精饰的尚洪帅,邹松华,王帅东,徐方强,张子炫,郭志辉,发表于刊物电镀与精饰2019年01期论文,是一篇关于保护胶论文,自动浸涂论文,影响因素论文,电镀与精饰2019年01期论文的文章。本文可供学术参考使用,各位学者可以免费参考阅读下载,文章观点不代表本站观点,资料来自电镀与精饰2019年01期论文网站,若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权,请联系我们删除。

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