C194合金带材加工性能研究

论文摘要

引线框架材料在集成电路中起着固定芯片,保护内部元件,传递电信号并向外散发元件热量的作用,是集成电路的关键部件。Cu-Fe-P合金因其优良的导电导热性能以及机械性能等特点在引线框架材料应用中占据极大份额。本文针对C194 （Cu-2.3Fe-0.12Zn-0.03P）合金在生产过程中出现的一些关键问题开展实验研究,重点探讨了热轧、冷轧工艺及热处理工艺（固溶、一次时效及二次时效）对合金组织与性能的影响规律,确定出最佳工艺。研究结果表明:1、C194合金半连续铸锭热轧时,加热温度为830℃,保温时间30min,热轧开坯温度为830℃,终轧温度为600℃;固溶处理温度为830℃,保温时间1h;57%冷变形后再进行时效处理,时效温度525℃,保温时间3.5h;330℃×2h回火后,合金带材的抗拉强度达到480.22MPa,电导率达到65.13%IACS。抗软化温度达到500℃。合金中起强化作用的是Fe2P和Fe3P。2、C194合金热轧板坯固溶处理温度为850℃,保温时间1h;75%的冷变形后进行一次时效处理,时效温度525℃,保温时间3.5h;二次时效温度420℃,保温时间3.5h; 330℃×2h回火后,合金带材的抗拉强度达到570.43MPa,电导率达到57%IACS;抗软化温度达到450℃。合金中起强化作用的是Fe2P和Fe3P。

论文目录

• 摘要
• Abstract
• 第1章 绪论
• 1.1 前言
• 1.2 引线框架铜合金的发展
• 1.3 国内外引线框架铜合金的研究现状
• 1.4 引线框架铜合金的强化方法及导电原理
• 1.5 引线框架铜合金的研究展望
• 1.6 本文的研究目标及研究内容
• 第2章 固溶时效工艺对C194 合金性能的影响
• 2.1 实验用材及实验设备
• 2.1.1 实验材料（C194 半连续铸锭）
• 2.1.2 实验设备
• 2.1.3 实验方案
• 2.2 实验结果与分析
• 2.2.1 C194 半连续铸锭组织性能分析
• 2.2.2 C194 合金的热轧工艺研究
• 2.2.3 C194 合金的固溶处理
• 2.2.4 时效前冷变形对合金性能的影响
• 2.2.5 C194 合金的时效处理
• 2.2.6 回火温度对合金抗拉强度和电导率的影响
• 2.2.7 正交实验结果与分析
• 2.2.8 C194 合金的抗软化性能分析
• 2.3 C194 合金带材组织性能优化探讨
• 2.4 本章小结
• 第3章 二次时效工艺对C194 合金性能的影响
• 3.1 实验用材及实验设备
• 3.1.1 实验材料（C194 热轧板坯）
• 3.1.2 实验设备
• 3.1.3 实验方案
• 3.2 实验结果与分析
• 3.2.1 C194 热轧板坯组织性能分析
• 3.2.2 C194 合金的固溶处理
• 3.2.3 C194 合金的一次时效处理
• 3.2.4 二次时效对合金抗拉强度和电导率的影响
• 3.2.5 回火温度对合金抗拉强度和电导率的影响
• 3.2.6 正交实验结果与分析
• 3.2.7 C194 合金的抗软化性能分析
• 3.3 C194 合金带材组织性能优化探讨
• 3.4 本章小结
• 第4章 结论
• 参考文献
• 攻读硕士学位期间发表的论文
• 致谢