聚酰亚胺（PI）/银（Ag）复合薄膜的制备与性能研究

论文摘要

以3,3’,4,4’-对苯甲酮四甲酸二酐（BTDA）,4,4’-二胺基二苯醚（4,4’-ODA）和1,1,1-三氟-2,4-戊二酮银（AgTFA）,N,N’-二甲基乙酰胺（DMAc）为主要原料,采用原位一步自金属化法制备了银含量在9%～15%之间的聚酰亚胺（PI）/银（Ag）复合薄膜,并测试所制薄膜的表面电阻（Ω）,反射率,力学性能。通过透射电镜（TEM）跟踪银粒子的迁移过程,结合扫描电镜（SEM）,原子力显微镜（AFM）观察薄膜表面的亚微相态,解释薄膜的导电性、反射性、力学性能与薄膜表面亚微相态之间的关系,同时探索了银离子的还原机理。 在制得高导电、高反射的表面银金属化的聚酰亚胺薄膜的同时,详细的研究了薄膜的导电性、反射性与银含量、固化时间、固化程序之间的关系,以及薄膜表面抛光对薄膜导电性、反光性的影响,而且考察了凉膜时间对薄膜表面亚微相态的影响,找到了相对较佳的固化程序。实验发现当银含量在9%-15%范围内变化时,PI/Ag复合薄膜基本上保持了PI基体的力学性能;在相同条件下,反射率随银含量的增加而增强,而且银含量越高导电性越强。在薄膜所能承受的温度范围内,薄膜的导电性能随温度升高而提高,反光性能经表面抛光后也是

论文目录

• 第1章 文献综述
• 1.1 聚酰亚胺概述
• 1.2 聚酰亚胺薄膜的金属化研究
• 1.3 研制PI／Ag复合薄膜的意义
• 1.4 传统方法和原位一步自金属法的比较
• 1.5 原位一步法自金属化制备聚酰亚胺银化膜的研究
• 1.5.1 不同材料对表面银金属化聚酰亚胺复合薄膜性能的影响
• 1.5.1.1 不同的银盐对聚酰亚胺银膜性能的影响
• 1.5.1.2 不同的二酐和二胺对聚酰亚胺银复合薄膜性能的影响
• 1.5.2 薄膜的制备工艺对薄膜性能的影响
• 1.5.2.1 Ag粒子对薄膜性能的影响
• 1.5.2.2 “膜上膜”技术
• 1.5.2.3 不同固化时间和温度对薄膜性能的影响
• 1.5.2.4 薄膜结构对性能的影响
• 1.6 PI／Ag薄膜的发展趋势
• 1.7 本课题的研究思路
• 1.7.1 本课题的创新之处
• 1.7.2 课题意义
• 1.7.3 研究的思路及解决的问题
• 第2章 实验过程
• 2.1 原料及主要物化指标
• 2.2 实验仪器
• 2.3 实验流程
• 2.4 实验具体步骤
• 2.4.1 聚酰亚胺（PI）预聚体——聚酰胺酸（PAA）的制备
• 2.4.2 银盐溶液的配制——银盐络合物的生成
• 2.4.3 PI／Ag复合薄膜的制备
• 2.4.4 PI／Ag复合膜的合成路线
• 2.4.5 薄膜的固化
• 2.4.6 薄膜的性能测定
• 第3章 结果与分析
• 3.1 影响PI／Ag薄膜反射率的因素分析
• 3.1.1 固化程序对反射率的影响
• 3.1.2 固化温度及固化时间对反射率的影响
• 3.1.3 银含量对反射率的影响
• 3.1.4 抛光对薄膜反射率的影响
• 3.1.4.1 抛光对不同银含量薄膜反射率的影响
• 3.1.4.2 抛光对相同银含量薄膜反射率的影响
• 3.2 影响薄膜导电性的各因素分析
• 3.3 银粒子的迁移动力学研究
• 3.4 薄膜亚微相态与薄膜性能之间的关系
• 3.4.1 凉膜时间对薄膜表面亚微相态的影响。
• 3.4.2 AFM相态分析
• 第4章 结论
• 参考文献
• 致谢
• 附录:硕士期间发表的部分论文