导读:本文包含了基片温度论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:光纤布喇格光栅,温度传感器,增敏封装,灵敏度
基片温度论文文献综述
徐学武,王红,潘家栋,陶辉[1]（2019）在《一种新型的基片式高灵敏度FBG温度传感器》一文中研究指出光纤布喇格光栅(FBG)是一种新型的光学无源器件,广泛用于传感测量领域。由于裸FBG灵敏度很低,需对其进行增敏封装处理。对此进行深入研究,提出了一种新型的高灵敏度FBG温度传感器。该传感器采用铝-超殷钢基片进行封装,即将热膨胀系数不同的铝和超殷钢作为基底材料,并设计成过渡配合结构。当铝片受热形变时,两者之间形成挤压力,该挤压力带动铝向纵向两端延伸,FBG所受应变增大,灵敏度得到提高。通过水浴加热实验对其进行验证,结果表明:该传感器的灵敏度系数得到较大提高,达到34. 3 pm/℃,是裸FBG的2. 9倍,比常规铝片封装的FBG温度传感器提高了9. 7 pm/℃。(本文来源于《光通信技术》期刊2019年07期）
付祺,李锋,史近文,陶文梅,卫青[2]（2019）在《不同气氛和温度区间造纸法再造烟叶基片热裂解产物研究》一文中研究指出为研究不同气氛(氮气和空气)、不同温度区间(300～500℃,300～700℃,300～900℃)对造纸法再造烟叶基片热裂解产物成分及其总量的影响,采用固相微萃取、吸附解附和气相色谱-质谱联用法进行分析,结果表明:1)在氮气和空气气氛下,基片在300～700℃和300～900℃温度区间内的热裂解产物种类均明显多于300～500℃温度区间,且产生了大量稠环芳烃、烯烃类物质,烟碱只在300～500℃区间检出,糠醛和新植二烯在不同温度区间的含量均较高; 2)在相同温度区间内,在空气气氛下,相对分子质量较小的巴豆醛、2-甲基-呋喃、糠醛等重要热裂解产物的释放量均高于氮气气氛下的释放量,醇类物质的相对释放量增大,且空气中氧气的存在促进基片组分的充分燃烧,致使其热解产物的总量降低.(本文来源于《轻工学报》期刊2019年02期）
汤卉,董鹏展,吕杨[3]（2018）在《基片温度对真空蒸镀Ti/LiNbO_3光学薄膜的影响》一文中研究指出利用绿色真空蒸镀技术,在不同LiNbO_3基片温度下制备Ti光学薄膜,研究不同LiNbO_3基片温度对Ti光学薄膜生长过程的影响,结合薄膜生长与原子迁移理论分析影响机理,优化基片温度.对样品表观形貌与薄膜、晶粒择优生长趋向进行分析.研究结果表明:180℃为5组温度中最合适的基片温度.此条件下,钛薄膜表面存在大量细晶,分布均匀,无晶界迁移,晶粒随机生长、尺寸小,无针孔,钛薄膜表面粗糙度(Rq)低,为25.4nm,平整度较理想,为后续钛扩散铌酸锂光耦合器的制备提供了保障.(本文来源于《徐州工程学院学报(自然科学版)》期刊2018年03期）
刘若宇,邵龙泉[4]（2018）在《高温座滴法筛选玻璃料与氧化锆基片之间适宜的玻璃渗透温度》一文中研究指出目的:通过高温座滴法研究玻璃与氧化锆基片间的润湿性能,筛选出适宜的玻璃渗透温度。材料与方法:选择La2O3-Al2O3-SiO2体系的玻璃配方,玻璃成分中的其他组分不变,分别改变La2O3(20wt%,15wt%,10wt%)、ZrO2(5wt%,10wt%,15wt%)、Y2O3(5wt%,10wt%,1 5wt%)的含量,得到其7种配方的渗透玻璃料。制备直径为2cm,厚度为5mm的烧结氧化锆基片,观(本文来源于《第十二次全国口腔修复学学术会议论文汇编》期刊2018-07-22）
郭彦杰[5]（2018）在《基于基片集成波导谐振器的无线无源高温温度/压力传感器研究》一文中研究指出可应用于高温环境中的温度、压力无线传感器件在航空、航天及国防军工等领域具有非常广泛的需求,特别是针对发动机内部恶劣环境中关键参数的监测,有着重大的研究意义。现有的无线传感器件,由于其尺寸参数以及高温下的性能表现限制,还无法满足这一测试需求。针对上述问题,本论文提出了基于基片集成波导(SIW)谐振器的无线无源传感结构,通过对传感器基底材料的性能测试、结构尺寸的仿真优化以及制备工艺的摸索,最终分别制备出具有高品质因数、较小尺寸且抗金属干扰能力强的高温温度、压力传感器。本文的研究工作可以概述为:1、研究了基片集成波导(SIW)的结构组成,建立了SIW结构与矩形波导之间的等效对应关系,分析了SIW中的电磁传播特性,推导了SIW传播特性参数计算公式;最后推算出常见的基片集成波导谐振器的频率计算公式。2、分析了基于基片集成波导高温传感器件的工作机理,确定影响传感器响应性能的基底材料关键参数。以99Al_2O_3、97Al_2O_3和蓝宝石叁种陶瓷作为研究对象,采用石墨示差法对其热膨胀系数及热应变进行测试;采用叁点弯曲法对陶瓷的抗弯强度及弯曲弹性模量进行了测试,最终确定出本文中制备基于SIW结构的高温传感器件的基底材料。3、设计了一种基于SIW结构的谐振式温度传感器,采用集成缝隙天线的方式来实现无线传感。利用HFSS电磁仿真软件分别对基底厚度对谐振器性能的影响、缝隙天线尺寸对耦合效果的影响进行研究;利用激光切割及丝网印刷技术对传感器进行制备;利用铂浆和氧化铝制备了耐高温共面波导天线;在不同测试距离下对传感器的高温频率响应进行测试,并进行了30°C~1200°C的重复测试。4、提出了一种基于SIW的高温压力传感器,由中心频率的大小推算出其初始尺寸,通过软件仿真确定缝隙天线的尺寸;采用HTCC微组装工艺对传感器进行加工,其中,空腔采用的碳膜填充作为牺牲层进行构建,最后利用金属波导作为馈电天线,在高温压力复合测试平台中对传感器在不同温度下的频率响应进行测试。(本文来源于《中北大学》期刊2018-06-01）
彭雄辉,黄安贻,左浩然[6]（2017）在《基片式高灵敏度光纤光栅温度传感器》一文中研究指出光纤光栅是一种新型光学无源器件,现已普遍运用于传感测量方面,但由于裸光纤光栅的灵敏度比较低,需要对其进行增敏封装处理。该文提出一种基片式封装结构,运用铝和殷钢两种不同热膨胀系数的材料,进行过渡配合,当铝受热产生变形,在铝和殷钢之间形成挤压力,这种挤压力减弱横向延伸,增强纵向两端延伸,使得光纤光栅应变增大。通过水浴加热实验对比分析裸光纤光栅、封装的光纤光栅和改进封装后的光纤光栅的温度特性,实验结果表明改进的基片式封装结构温度传感器的线性相关系数为0.996,其灵敏度为33.21 pm/℃,是裸光纤光栅的3.224倍,比单一铝材料封装灵敏度增大6.41 pm/℃,可广泛运用于多种场合的温度测量,具有实际的应用价值。(本文来源于《中国测试》期刊2017年07期）
严才根[7]（2017）在《表面粘贴基片式FBG传感器的应变传递机制与温度补偿研究》一文中研究指出港口机械、航空发动机和重型数控机床等大型机械装备,不仅是国民经济稳定发展的基础性关键设备,也是影响国家安全和决定国防建设水平的战略性核心装备。采用应变测量技术对大型机械装备进行在线监测,可以实时掌握机械系统的运行状况。但是传统的应变测量仪器,由于存在抗电磁干扰能力差、稳定性不足等问题,很难适应大型机械装备结构及其工作环境,同样也不便于多点动态分布式测量。相比传统的电类传感器,光纤光栅作为一种新型的无源传感器,具有体积小、灵敏度高、损耗低、电绝缘性好、抗电磁干扰、易于多点布置等优点,为大型机械装备在线监测提供了新的研究方向。本论文在国家自然科学基金等项目支持下,以大型机械装备在线监测为应用背景,重点围绕FBG传感器在应变测量过程中光纤光栅的检测应变与基体的实际应变存在偏差以及温度与应变交叉敏感等问题,对表面粘贴基片式FBG传感器的应变传递机制与温度补偿方法展开研究。主要工作和研究成果如下:1、针对FBG传感器在应变测量过程中光纤光栅的检测应变与基体的实际应变存在偏差的问题,建立了“基体-底部粘贴层-基片-粘贴层-光纤”的五层结构模型,推导了表面粘贴基片式FBG传感器的应变传递模型,并计算出传感器对基体影响深度的表达式,研究了各因素对传感器应变传递的影响规律,总结出了表面粘贴基片式FBG传感器的封装工艺与粘贴工艺参数,同时通过有限元仿真对应变传递模型进行验证研究。2、针对在光纤光栅粘贴过程中施加的预紧力对传感器应变测量的稳定性与重复性存在影响的问题,通过实验研究了预紧力的一致性与最优性对传感器测量的稳定性和重复性的影响规律,并设计了两套适用于不同应用场合的FBG传感器粘贴工具和一套FBG传感器封装实验台。3、针对基片式FBG应变传感器的温度响应模型会受到基体的约束而发生改变的问题,建立了表面粘贴基片式FBG传感器的温度响应模型,并通过有限元仿真和实验对温度响应模型进行了验证研究。4、针对基片式FBG应变传感器在测量过程中存在温度与应变交叉敏感的问题,提出了基片式FBG应变传感器采用双光栅垂直粘贴法进行温度补偿的设计方案,并通过理论分析和实验对传感器的应变与温度传感特性进行了研究。(本文来源于《武汉理工大学》期刊2017-03-01）
惠迎雪,刘政,王钊,刘卫国,徐均琪[8]（2016）在《基片温度对磁控溅射HfO_2薄膜结构和性能影响分析》一文中研究指出在纯氧条件下,采用直流磁控溅射技术在单晶硅基片上沉积氧化铪(HfO_2)薄膜,并研究了沉积过程中基片温度对薄膜结构和性能的影响规律。利用X射线衍射仪(XRD)和X射线能谱(XPS)表征了薄膜的晶体结构和组分,利用原子力显微镜(AFM)观察薄膜表面形貌,利用纳米力学测试系统表征了薄膜的纳米硬度和弹性模量。结果表明:磁控溅射制备的HfO_2薄膜样品呈(111)择优生长,其晶粒尺寸随着基片温度的升高而增大,但其晶型并不发生转变。随着基片温度的增加,基片中的硅元素向薄膜内扩散,影响了薄膜的化学计量比。沉积薄膜的表面形貌和力学性能亦受到其结构和组分变化的影响。在200℃条件下制备的HfO_2薄膜纯度高,O、Hf元素化学计量达到了1.99,其表面质量和力学性能均达到了最佳值,随着基片温度升高至300℃以上,薄膜纯度下降,表面质量和力学性能均产生劣化。(本文来源于《应用光学》期刊2016年06期）
刘士华,陈涛,李瑞亚,方亮[9]（2016）在《基片式FBG温度传感器胶粘贴效果对其性能影响的研究》一文中研究指出针对一种基片式光纤Bragg光栅(FBG)温度传感器,从理论和实验证明胶(ND353)粘贴的效果是影响其性能的主要因素。25~90℃的水温实验结果表明,在基片上的FBG用胶粘贴的效果越好,则传感器的性能越好,而且重复性也较好,灵敏度达到36.6pm/℃以上,直线度达到0.997以上;然而对于用胶粘贴效果较差的传感器,其灵敏度降低到12.7pm/℃以下,几乎没有起到增敏效果。本文研究结果可为FBG温度传感器的封装工艺提供参考。(本文来源于《光电子·激光》期刊2016年07期）
叶伟,任巍,史鹏[10]（2016）在《基片温度对基于Bi_(1.5)Zn_(1.0)Nb_(1.5)O_7栅绝缘层的ZnO基TFT性能的影响》一文中研究指出在不同基片温度(RT、300、400、500和600℃)下,采用射频磁控溅射法制备了ZnO薄膜和BZN薄膜。研究表明,所制备的BZN薄膜拥有非晶态结构,ZnO薄膜具有c轴择优取向,在基片温度为500℃时,获得低的漏电流(10-7 A/cm~2),比RT时的漏电流(10-4 A/cm~2)低叁个数量级。将所制备的ZnO薄膜和BZN薄膜分别作为ZnO-TFT的有源层和栅绝缘层,研究表明,在基片温度为500℃时,提高了器件性能,所取得的亚阈值摆幅(470mV/dec.)是RT时的亚阈值摆幅(1 271 mV/dec.)的叁分之一;界面态密度(3.21×10~(12) cm~(-2))是RT时的界面态密度(1.48×10~(13) cm~(-2))的五分之一。(本文来源于《半导体光电》期刊2016年03期）
基片温度论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
为研究不同气氛(氮气和空气)、不同温度区间(300～500℃,300～700℃,300～900℃)对造纸法再造烟叶基片热裂解产物成分及其总量的影响,采用固相微萃取、吸附解附和气相色谱-质谱联用法进行分析,结果表明:1)在氮气和空气气氛下,基片在300～700℃和300～900℃温度区间内的热裂解产物种类均明显多于300～500℃温度区间,且产生了大量稠环芳烃、烯烃类物质,烟碱只在300～500℃区间检出,糠醛和新植二烯在不同温度区间的含量均较高; 2)在相同温度区间内,在空气气氛下,相对分子质量较小的巴豆醛、2-甲基-呋喃、糠醛等重要热裂解产物的释放量均高于氮气气氛下的释放量,醇类物质的相对释放量增大,且空气中氧气的存在促进基片组分的充分燃烧,致使其热解产物的总量降低.
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
基片温度论文参考文献
[1].徐学武,王红,潘家栋,陶辉.一种新型的基片式高灵敏度FBG温度传感器[J].光通信技术.2019
[2].付祺,李锋,史近文,陶文梅,卫青.不同气氛和温度区间造纸法再造烟叶基片热裂解产物研究[J].轻工学报.2019
[3].汤卉,董鹏展,吕杨.基片温度对真空蒸镀Ti/LiNbO_3光学薄膜的影响[J].徐州工程学院学报(自然科学版).2018
[4].刘若宇,邵龙泉.高温座滴法筛选玻璃料与氧化锆基片之间适宜的玻璃渗透温度[C].第十二次全国口腔修复学学术会议论文汇编.2018
[5].郭彦杰.基于基片集成波导谐振器的无线无源高温温度/压力传感器研究[D].中北大学.2018
[6].彭雄辉,黄安贻,左浩然.基片式高灵敏度光纤光栅温度传感器[J].中国测试.2017
[7].严才根.表面粘贴基片式FBG传感器的应变传递机制与温度补偿研究[D].武汉理工大学.2017
[8].惠迎雪,刘政,王钊,刘卫国,徐均琪.基片温度对磁控溅射HfO_2薄膜结构和性能影响分析[J].应用光学.2016
[9].刘士华,陈涛,李瑞亚,方亮.基片式FBG温度传感器胶粘贴效果对其性能影响的研究[J].光电子·激光.2016
[10].叶伟,任巍,史鹏.基片温度对基于Bi_(1.5)Zn_(1.0)Nb_(1.5)O_7栅绝缘层的ZnO基TFT性能的影响[J].半导体光电.2016