有害物质过程管理体系的应用研究

论文摘要

为确保世界经济的可持续发展,欧盟在2003年2月13日,公布了WEEE指令和RoHS指令,WEEE指令规定从2005年8月l3日起实施WEEE的生产者责任,RoHS指令规定从2006年7月1日起在电器中禁止使用6种有害物质。WEEE、RoHS指令形成了欧盟市场新的贸易技术壁垒,对中国企业电子电气产品的出口将产生重大的影响。为了应对欧盟的绿色壁垒,电子产品生产制造型企业急迫需要建立一个适合于自身的有害物质减免管理体系。本文运用控制工程的系统分析原理和科学管理的决策方法,构建了一个有害物质过程管理体系模型,并以厦门华联电子有限公司的工作实际为试点,经过近一年的研究实践,逐步调整修改管理方案,总结出了一套完善的适合于电子产品品制造型的中小型企业的有害物质过程管理方案。论文首先介绍了有害物质过程管理体系――IECQ-HSPM,该体系是基于过程管理思想建立的有害物质（HS）过程管理体系,其主要思想是强调应用通用的“过程管理”模式来解决不同企业、不同产品应对有害物质减免（HSF）要求的多样性。其次以厦门华联电子有限公司为例总结了中小型企业要如何开展有害物质过程管理,最后重点探讨了有害物质的检测方案、采购过程的HSF控制和绿色供应链的管理、引入无铅工艺后对产品可靠性的影响及应对策略。相信通过本文的介绍,能给相关电子产品制造型企业特别是中小型企业应对欧盟的绿色壁垒提供一定的借鉴和参考作用。

论文目录

• 摘要
• Abstract
• 第1章 绪论
• 1.1 问题的提出
• 1.2 相关法规
• 1.2.1 WEEE 指令
• 1.2.2 RoHS 指令
• 1.2.3 中国版的RoHS
• 1.2.4 中国《电子信息产品污染控制管理办法》（简称中国RoHS）跟欧盟的WEEE 和RoHS 指令的差别
• 1.2.5 其他法规
• 1.3 有害物质的性质以及在电子电气设备中的使用情况
• 1.3.1 有害物质的性质
• 1.3.2 6 种有害物质在电子电气设备中的使用情况
• 1.4 本文的主要内容
• 第2章 有害物质过程管理（HSPM）体系策划
• 2.1 电气电子元件和产品有害物质过程管理体系（HSPM）
• 2.2 实现有害物质减免（HSF）运行的结构
• 2.3 IECQ QC080000 标准
• 2.4 IECQ-HSPM 体系运行的关键控制程序及需要引起特别注意的环节[2]
• 2.4.1 供应商管理及绿色供应链的建立
• 2.4.2 供应商自我声明的审核
• 2.4.3 物料管理
• 2.4.4 过程污染的管控
• 2.4.5 测试管理
• 2.4.6 设计与设计修改评审
• 2.4.7 不符合项的纠正措施与溯源体系
• 2.4.8 信息传递与培训
• 2.5 本章小结
• 第3章 有害物质过程管理（HSPM）体系实例
• 3.1 成立公司有害物质过程管理小组
• 3.2 制定公司的有害物质减免（HSF）方针和程序
• 3.3 制定符合企业要求的有害物质限制标准
• 3.3.1 收集国内外法律法规及所有客户对有害物质限用的范围、种类、及限制值、进度要求等；
• 3.3.2 调查本公司生产的产品的有害物质的含量
• 3.3.3 制定公司有害物质限用标准
• 3.4 人员培训与沟通
• 3.5 供应商管理
• 3.6 检测与检查
• 3.6.1 进料检验
• 3.6.2 工序检查
• 3.6.3 成品检验
• 3.7 过程控制
• 3.8 设计及设计修改评审
• 3.9 不合格处理
• 3.10 审核自身和供货商的生产管理系统
• 3.11 本章小结
• 第4章 检验方案
• 4.1 测试的策略
• 4.2 供方检测报告的确认
• 4.2.1 透过第三方检测报告，确认所购物料均符合公司的HSF 要求
• 4.2.2 确认供方提供的检测报告的符合性
• 4.3 测试的方法及X-RAY 测试标准
• 4.3.1 测试方法
• 4.3.2 测试项目的选择
• 4.3.3 确定测试标准
• 4.4 根据测试结果进行相关处理
• 4.5 第三方检测
• 4.6 测试数据库
• 4.7 本章小结
• 第5章 HSF 物资的采购过程控制与供应商管理
• 5.1 供应商调查
• 5.2 关键材料的HSF 供应商选择
• 5.3 HSF 样品的认定
• 5.4 供应商有害物质过程管理体系审核
• 5.5 供应商有害物质减免绩效评价
• 5.6 其他
• 5.7 本章小结
• 第6章 产品可靠性
• 6.1 无铅焊料的选择
• 6.2 无铅焊料对元器件产品的影响
• 6.3 锡须问题
• 6.4 本章小结
• 总结与展望
• 参考文献
• 作者在攻读硕士学位期间发表的论文
• 致谢