论文摘要
随着通讯技术的飞速发展,微波元器件朝着集成化、微型化、低成本化的方向发展,对微波介质陶瓷提出了越来越高的要求,迫切需要研究开发新的材料体系和新的制备方法。微波介质陶瓷(MWDC)的研究是近年来国内外功能陶瓷研究的一个热点方向,目的在于开发一系列微波范围内具有优异介电性能、高可靠性、低成本、环保的陶瓷材料,并将其应用于相关滤波器、谐振器等微波通讯器件。基于这种目的,本文研究了SrTiO3-LaAlO3系陶瓷的烧结特性、结构与介电性能。并在其基础上,添加低温烧结助剂来降低SrTiO3-LaAlO3系陶瓷的烧结温度,并研究烧结助剂对其烧结特性、结构与介电性能的影响。因此,本论文包括两部分:1)采用固相反应法制备xSrTiO3–(1-x)LaAlO3(STO-LAO,x=0.4-0.7)系微波介质陶瓷。2)往STO-LAO系陶瓷中添加B2O3-ZnO氧化物、B2O3-CaO玻璃(下简称BZ,BC)低熔点氧化物与玻璃相,低温烧结制备STO-LAO系微波介质陶瓷。第一部分结果表明,在所研究的成分范围内,STO-LAO系陶瓷形成了钙钛矿固溶体:x=0.4-0.5时,STO-LAO系陶瓷为正交钙钛矿结构;在x=0.55-0.7时,STO-LAO系陶瓷为赝立方钙钛矿结构。赝立方结构的STO-LAO陶瓷具有较高介电常数(ε>50)和低介电损耗(10-3-10-4)及近零的温度系数。当STO-LAO陶瓷从赝立方结构转变成正交结构时,介电常数明显下降(ε34-45),介电损耗迅速增大(10-2)。x=0.6和0.7的STO-LAO陶瓷具有优良的介电性能: ε>55, tanδ10-3-10-4(f=1MHz)。其中0.4STO-0.6LAO陶瓷具有优异的微波介电性能:ε=30.5,Q f=40177GHz,τf=-22.9ppm/℃。在第二部分中,添加低温烧结助剂BZ、BC的0.7SrTiO3-0.3LaAlO3陶瓷烧结温度有显著降低。添加1-2wt%的BZ、BC即可将0.7SrTiO3-0.3LaAlO3陶瓷烧结温度从1525℃降低到1300℃;而添加10wt%的BZ、BC后,0.7SrTiO3-0.3LaAlO3陶瓷烧结温度显著降低到1100℃,并且具有优异的介电性能:在1MHz下,介电常数40以上,损耗在10-3-10-4。少量添加BZ、BC(1-2wt%)时,1300℃烧结的0.7SrTiO3-0.3LaAlO3陶瓷介电常数下降较少,而介电常数温度系数与介电损耗都大幅降低。获得了一些微波介电性能良好的低温烧结微波介质陶瓷:1100℃烧结添加10wt%BZ的0.7STO-0.3LAO陶瓷微波介电性能如下:ε=36.6、Q f=9078GHz、τf=4.5ppm/℃;而1200℃烧结添加5wt%BC玻璃的0.7STO-0.3LAO陶瓷微波介电性能为:ε=37.6、Q f=9859GHz、τf=18.6ppm/℃。这些陶瓷有望在相应的微波器件中得到应用。
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