郑建敏:利用小麦660K SNP芯片分析川麦44在其衍生后代中的遗传贡献论文

郑建敏:利用小麦660K SNP芯片分析川麦44在其衍生后代中的遗传贡献论文

本文主要研究内容

作者郑建敏,罗江陶,万洪深,李式昭,杨漫宇,李俊,刘于斌,蒲宗君(2019)在《利用小麦660K SNP芯片分析川麦44在其衍生后代中的遗传贡献》一文中研究指出:为明确小麦骨干亲本川麦44的遗传特性,利用小麦660K SNP芯片对川麦44及其衍生品种进行解析。结果表明,川麦44在6个衍生品种中的遗传贡献率为23.77%~72.63%,平均为48.58%,衍生品种存在遗传偏亲现象。川麦44特异性标记在不同染色体和染色体组中分布不均匀,衍生品种中特异性标记数具有B染色体组>A染色体组>D染色体组的共同特征。在除1B和6A外的染色体上,共筛选出52个川麦44高遗传率片段,片段长度为0.10~76.20 Mb,其中5B上的片段数量最多,累计长度最大。本研究结果为进一步明确骨干亲本川麦44的重要基因组区段及其功能奠定了基础。

Abstract

wei ming que xiao mai gu gan qin ben chuan mai 44de wei chuan te xing ,li yong xiao mai 660K SNPxin pian dui chuan mai 44ji ji yan sheng pin chong jin hang jie xi 。jie guo biao ming ,chuan mai 44zai 6ge yan sheng pin chong zhong de wei chuan gong suo lv wei 23.77%~72.63%,ping jun wei 48.58%,yan sheng pin chong cun zai wei chuan pian qin xian xiang 。chuan mai 44te yi xing biao ji zai bu tong ran se ti he ran se ti zu zhong fen bu bu jun yun ,yan sheng pin chong zhong te yi xing biao ji shu ju you Bran se ti zu >Aran se ti zu >Dran se ti zu de gong tong te zheng 。zai chu 1Bhe 6Awai de ran se ti shang ,gong shai shua chu 52ge chuan mai 44gao wei chuan lv pian duan ,pian duan chang du wei 0.10~76.20 Mb,ji zhong 5Bshang de pian duan shu liang zui duo ,lei ji chang du zui da 。ben yan jiu jie guo wei jin yi bu ming que gu gan qin ben chuan mai 44de chong yao ji yin zu ou duan ji ji gong neng dian ding le ji chu 。

论文参考文献

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  • 论文详细介绍

    论文作者分别是来自麦类作物学报的郑建敏,罗江陶,万洪深,李式昭,杨漫宇,李俊,刘于斌,蒲宗君,发表于刊物麦类作物学报2019年11期论文,是一篇关于骨干亲本论文,育种论文,芯片论文,遗传贡献论文,麦类作物学报2019年11期论文的文章。本文可供学术参考使用,各位学者可以免费参考阅读下载,文章观点不代表本站观点,资料来自麦类作物学报2019年11期论文网站,若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权,请联系我们删除。

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