论文摘要
在过去的一个世纪里,X射线成像技术经历了三个历史发展阶段,分别是胶片-增感屏成像技术、计算机X射线成像技术和数字X射线成像技术,它在医学、检测以及工业无损探伤等方面发挥了巨大的作用。随着信息数字化的迅速发展,数字成像技术成为X射线成像探测发展的潮流。现在许多X射线探测材料依赖的是间接转换原则,即将X射线转化为可见光,然后由可见光光电二极管阵列探测。而另一种模式是探测器直接把半导体材料吸收的X射线转化为电子空穴对产生电信号。与间接转换的探测器相比,直接转换材料由于较高的电荷产生量,因而具有较高的空间分辨率和信噪比。另外,由于直接转换材料不需要光电二极管阵列进行探测,所以制造方面也更加的简单。PbO是一种传统的n型氧化物半导体材料,是一种很有前景的X射线探测材料,具有低的工作电场1V/μm、低的电子空穴对产生能5-6eV、平均原子序数高、禁带宽度大和基底温度低等特性。PbO是一种对X射线非常敏感的半导体光电材料,在整个波段范围内均有很强的光电特性,而且X射线荧光造成的噪音比较小,因此空间分辨率高。不管是静态还是动态应用,作为直接X射线转换器,PbO有望成为一种很有前景的高分辨率探测器。本文综述了X射线探测器的发展历程、X射线光电导材料和金属氧化物薄膜的一些主要制备方法和表征技术。我们采用直流磁控溅射的方法制备了PbO薄膜,并研究了不同工艺参数对PbO薄膜光学性质、晶体结构、X射线光电导特性、表面形貌和元素成分的影响。研究结果表明:直流磁控溅射法可以制备出四方晶系结构的PbO和正交晶系结构的PbO,两种结构的PbO薄膜均具有X射线光电导特性,但四方晶系结构的PbO比正交晶系结构的PbO光电导现象明显。退火处理使得薄膜原生载流子浓度下降,有利于提高薄膜的光电导效应。此外,随着氧流量的增加,薄膜的表面形貌变得平整、光滑;退火处理使得薄膜的晶粒尺寸变大,提高了薄膜的结晶性能。
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摘要ABSTRACT第1章 文献综述1.1 引言1.2 X 射线探测器发展概述1.2.1 胶片成像1.2.2 计算机 X 射线成像术(CR)1.2.3 数字 X 射线成像术(DR)1.2.3.1 从 X 射线转换层的角度分析 DR1.2.3.2 从信号检测器的角度分析 DR1.3 直接转换 X 射线探测材料1.3.1 光电导的基本原理1.3.2 X 射线光电导材料的要求1.3.3 X 射线光电导材料1.3.3.1 非晶硒(a-Se)1.3.3.2 碘化汞(HgI2)1.3.3.3 碘化铅(PbI2)1.3.3.4 碲锌镉(CdZnTe,CZT)1.4 PbO 的基本性质和应用1.4.1 PbO 的基本性质1.4.2 PbO 的应用1.4.2.1 光存储器件1.4.2.2 氧化铅靶摄像管1.4.2.3 X 射线探测与成像1.5 氧化物薄膜的制备工艺1.5.1 真空蒸发镀膜法(VE)1.5.2 化学气相沉积(CVD)1.5.3 溶胶-凝胶法(Sol-gel)1.5.4 喷雾热解法(SP)1.5.5 激光脉冲沉积(PLD)1.5.6 磁控溅射法(MS)1.6 本课题研究的内容和意义第2章 薄膜的制备及其表征技术2.1 直流反应磁控溅射2.1.1 溅射镀膜原理2.1.1.1 辉光放电2.1.1.2 溅射特性和机理2.1.1.3 溅射离子成膜过程2.1.2 直流磁控溅射的原理2.1.2.1 直流磁控溅射的基本原理2.1.2.2 直流磁控溅射的特点2.1.3 直流磁控溅射系统2.2 薄膜性能的表征2.2.1 薄膜晶体结构的测试2.2.2 薄膜光学性质的测试2.2.3 薄膜表面形貌的分析2.2.4 薄膜光电导特性的分析2.2.5 薄膜元素成分的分析2.3 本章小结第3章 PbO 薄膜的制备及其光学性能3.1 薄膜制备准备工作3.2 PbO 薄膜的制备3.3 PbO 薄膜的光学性能3.3.1 PbO 薄膜的透射谱3.3.2 PbO 薄膜的折射率3.3.3 PbO 薄膜的厚度3.3.4 PbO 薄膜的吸收系数和消光系数3.3.5 PbO 薄膜的禁带宽度3.4 本章小结第4章 PbO 薄膜的 X 射线光电导特性研究4.1 氧流量对 PbO 薄膜性能的影响4.1.1 不同氧流量对 PbO 薄膜晶体结构的影响4.1.2 不同氧流量对 PbO 薄膜 X 射线光电导的影响4.2 退火温度对 PbO 薄膜性能的影响4.2.1 退火温度对 PbO 薄膜晶体结构的影响4.2.2 退火温度对 PbO 薄膜 X 射线光电导的影响4.3 沉积时间对 PbO 薄膜晶体结构的影响4.4 PbO 薄膜的表面形貌和成分分析4.4.1 PbO 薄膜的表面形貌分析4.4.2 PbO 薄膜的成分分析4.5 本章小结第5章 结论致谢参考文献附录详细摘要
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