论文摘要
本文以超声键合实验平台为基础,围绕劈刀安装长度、键合压力等不同工艺参数对引线键合质量及超声换能系统的影响展开。利用PSV-400-M2扫描式多普勒测速仪及其信号采集系统对换能系统振动、电信号加载情况进行了非接触精密测试和实时监测,并采用Dage4000多功能焊接强度测试仪对键合强度进行检测;同时利用小波分析方法对实验获取的振动及电信号进行了时频联合分析。主要内容如下:(1)通过大量实验,考察了工艺参数劈刀安装长度、键合压力对超声引线键合强度的影响,发现了较好的劈刀安装长度及键合压力范围。(2)研究了工艺参数劈刀安装长度、键合压力对换能系统特性的影响,采用时域统计的方法描述了基板振动、换能系统振动(本文主要为变幅杆俯仰振动)及其电信号加载状况在这两种工艺参数改变时的变化情况;比较分析了超声引线键合强度与基板振动、换能系统振动及其电信号加载状况的相对变化趋势。(3)针对单纯时域、频域分析方法的不足,采用小波分析方法对劈刀不同安装长度、不同键合压力下基板振动、换能系统振动(本文主要为变幅杆俯仰振动)及其电信号进行时频联合分析,展示了引线键合过程中这些信号在时频面内各频率段的变化特征,为深入理解隐含在时变加载过程内部的信息提供了途径。本文以大量实验为基础,展示了劈刀安装长度、键合压力等工艺参数对键合质量及换能系统特性的影响,为今后键合中劈刀安装长度、键合压力的选择提供了参考,为键合动态模型的建立提供了依据。
论文目录
相关论文文献
- [1].超声振动在引线键合系统中的传播仿真与研究[J]. 计算机仿真 2009(08)
- [2].铜丝引线键合技术的发展[J]. 焊接 2008(12)
- [3].内引线键合强度及一致性研究[J]. 中国科技信息 2011(14)
- [4].新图像匹配算法在金丝球引线键合机中的应用[J]. 半导体技术 2009(07)
- [5].基于ADAMS引线键合机动态性能仿真分析[J]. 制造业自动化 2010(03)
- [6].热压超声球引线键合机理的探讨[J]. 电子工艺技术 2009(04)
- [7].国外工艺文献导读[J]. 电子工艺技术 2008(03)
- [8].引线键合的低成本解决方案[J]. 电子工业专用设备 2008(05)
- [9].基于小波元胞自动机算法的引线键合去噪[J]. 工业设计 2011(09)
- [10].国外工艺文献导读[J]. 电子工艺技术 2008(02)
- [11].超声引线键合系统工艺参数优化与试验研究[J]. 菏泽学院学报 2013(05)
- [12].垂直料条式LED引线键合机效率提高的途径[J]. 电子工业专用设备 2010(02)
- [13].超声引线键合过程的信号采集与分析系统[J]. 中南大学学报(自然科学版) 2010(06)
- [14].劈刀安装长度对引线键合强度影响的实验研究[J]. 压电与声光 2008(04)
- [15].手动引线键合设备夹持台解决方案[J]. 电子工业专用设备 2014(06)
- [16].四十五所:全自动集成电路引线键合机替代进口实现量产[J]. 电子工业专用设备 2014(06)
- [17].中国电科研制的具有完全自主知识产权的全自动引线键合机实现大订单零突破[J]. 电子技术与软件工程 2013(04)
- [18].芯片引线键合点失效的俄歇电子能谱分析[J]. 材料研究与应用 2013(03)
- [19].新视讯[J]. 国防制造技术 2011(02)
- [20].引线键合强度BPT试验分析[J]. 硅谷 2008(18)
- [21].助力国家集成电路产业做大做强——中国电科45所研发全自动引线键合机纪实[J]. 国防科技工业 2013(04)
- [22].内引线键合强度测量的实验室比对[J]. 现代测量与实验室管理 2010(06)
- [23].引线键合机高速定位平台系统的模态特性有限元分析[J]. 机械设计与制造 2010(09)
- [24].全自动LED引线键合机焊点快速定位方法的研究[J]. 半导体技术 2011(11)
- [25].LED引线键合机中的双光路成像系统[J]. 电子工业专用设备 2008(05)
- [26].新型IGBT引线键合故障诊断与预测方法[J]. 半导体技术 2013(12)
- [27].基于全铜工艺的750A/6500V高性能IGBT模块[J]. 电工技术学报 2020(21)
- [28].绝缘引线在陶瓷封装中的应用[J]. 电子与封装 2013(09)
- [29].平整度对细Al丝超声引线键合强度的影响[J]. 半导体技术 2009(11)
- [30].质量管理在芯片封装引线键合中的应用[J]. 科技资讯 2013(11)