论文摘要
本论文采用溶胶-凝胶(sol-gel)甩胶工艺制备NiZn铁氧体薄膜。研究了溶胶配制、甩胶及退火工艺对NiZn铁氧体薄膜性能的影响,同时研究了Ti和Sn掺杂对NiZn铁氧体薄膜性能的影响,从中探索提高NiZn铁氧体薄膜饱和磁化强度Ms和降低矫顽力Hc的有效途径。论文在固定主配方(Ni0.5Zn0.5Fe2O4)基础上,围绕提高NiZn铁氧体薄膜饱和磁化强度Ms和降低矫顽力Hc这个目标展开,系统研究了溶胶的配制、甩胶过程、退火工艺、掺Ti、掺Sn以及ZnFe2O4衬底层对NiZn铁氧体薄膜微结构和磁性能的影响。对干凝胶晶化过程的差热-热重(DSC-TG)分析表明:干凝胶在560℃开始结晶。在溶胶配制中,选择合适的溶胶浓度、搅拌温度以及陈化时间可以得到均匀稳定的溶胶,这是溶胶-凝胶法薄膜制备技术中的关键。聚乙二醇(PEG)的加入可以改善溶胶中金属离子的分布情况,使其分布均匀,从而改善薄膜性能。甩胶过程直接影响薄膜均匀性和薄膜的厚度,并最终影响到薄膜性能,选择合适的甩胶速度、甩胶时间、沉积次数以及与薄膜晶格常数和热膨胀系数接近的基片,可以减少薄膜内部应力,提高薄膜性能。在退火工艺上,升温速率直接影响成核数量,退火温度和保温时间决定薄膜的结晶程度和晶粒的大小,而低的淬火温度有利于降低薄膜内部的应力,合理的退火处理工艺为:以2℃/min的升温速率升到700℃,保温1小时后随炉自然冷却到室温。非磁性离子Ti4+和Sn4+的加入,使得AB超交换作用减弱,同时引起薄膜样品晶格常数增加,使得NiZn铁氧体薄膜的饱和磁化强度降低。随Ti4+离子加入量的增加薄膜矫顽力下降,而随Sn4+离子加入量的增加薄膜矫顽力却上升。ZnFe2O4衬底层的加入能够阻止基片与薄膜之间的扩散,同时降低基片与薄膜之间由于晶格不匹配带来的应力,从而提高薄膜的性能。通过对溶胶-凝胶法制备NiZn铁氧体薄膜技术的研究及工艺优化,最终得到的薄膜样品的主要指标为:饱和磁化强度Ms 386emu/cm3,矫顽力Hc 78Oe。
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