作者方仁德,孔令峰(2019)在《碳化硅颗粒级配对碳化硅制品烧成影响的探讨》一文中研究指出:本文以粘土、氧化铝粉及碳化硅为基础配方,采用酚醛树脂、乙二醇为添加剂进行成型,考察不同的颗粒级配及不同的烧成制度,探讨其对烧结性能的影响。最终试验表明,当碳化硅颗粒级配为70#:80#:100#的比例为10:34:6时,其所需要的烧结温度较高,烧结性能好,且热膨胀系数较低,满足碳化硅质陶瓷制品的需求。
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论文作者分别是来自佛山陶瓷的方仁德,孔令峰,发表于刊物佛山陶瓷2019年06期论文,是一篇关于碳化硅论文,颗粒级配论文,烧结性能论文,佛山陶瓷2019年06期论文的文章。本文可供学术参考使用,各位学者可以免费参考阅读下载,文章观点不代表本站观点,资料来自佛山陶瓷2019年06期论文网站,若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权,请联系我们删除。
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