作者王健健,白华,许高博,李梅,毕津顺（2019）在《Hf0.5Zr0.5O2基铁电电容器的特性研究》一文中研究指出：利用原子层淀积工艺制备了9 nm厚的铪锆氧(Hf0.5Zr0.5O2)铁电薄膜。通过淀积TiN顶/底电极形成Hf0.5Zr0.5O2铁电电容,研究退火工艺和机械夹持工艺对铁电电容性能的影响。实验结果表明,极化强度-电压曲线为电滞回线形,双倍剩余极化强度达31.7μC/cm2,矫顽电压约为1.6 V,电学性能明显提高。在150℃高温下,Hf0.5Zr0.5O2基铁电电容器的电学性能仍然良好,证明了退火工艺和机械夹持工艺对电学性能的优化作用。
li yong yuan zi ceng dian ji gong yi zhi bei le 9 nmhou de ha gao yang (Hf0.5Zr0.5O2)tie dian bao mo 。tong guo dian ji TiNding /de dian ji xing cheng Hf0.5Zr0.5O2tie dian dian rong ,yan jiu tui huo gong yi he ji xie ga chi gong yi dui tie dian dian rong xing neng de ying xiang 。shi yan jie guo biao ming ,ji hua jiang du -dian ya qu xian wei dian zhi hui xian xing ,shuang bei sheng yu ji hua jiang du da 31.7μC/cm2,jiao wan dian ya yao wei 1.6 V,dian xue xing neng ming xian di gao 。zai 150℃gao wen xia ,Hf0.5Zr0.5O2ji tie dian dian rong qi de dian xue xing neng reng ran liang hao ,zheng ming le tui huo gong yi he ji xie ga chi gong yi dui dian xue xing neng de you hua zuo yong 。
论文作者分别是来自微电子学的王健健,白华,许高博,李梅,毕津顺，发表于刊物微电子学2019年03期论文，是一篇关于铪锆氧论文,铁电电容论文,机械夹持论文,剩余极化强度论文,矫顽电压论文,微电子学2019年03期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自微电子学2019年03期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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