肖原彬：对大功率LED车灯芯片结温部分关键影响因素的研究论文

本文主要研究内容

作者肖原彬,杨平（2019）在《对大功率LED车灯芯片结温部分关键影响因素的研究》一文中研究指出：针对LED车灯芯片照明过程中结温过高的问题,文中对影响芯片结温高低的两种关键因素:LED车灯芯片内部发光源间距和芯片排布间距进行研究,以求有效降低芯片结温。通过ANSYS Workbench16.0软件进行芯片热仿真模拟,随后利用恒温测试平台对仿真结果可靠性进行了验证。验证结果表明,合理设置LED车灯芯片内部发光源之间的间距能有效降低芯片结温,最高可降低8.249℃;同时,适当增加LED车灯芯片之间排布间距亦可有效降低结温0.5℃。

Abstract

zhen dui LEDche deng xin pian zhao ming guo cheng zhong jie wen guo gao de wen ti ,wen zhong dui ying xiang xin pian jie wen gao di de liang chong guan jian yin su :LEDche deng xin pian nei bu fa guang yuan jian ju he xin pian pai bu jian ju jin hang yan jiu ,yi qiu you xiao jiang di xin pian jie wen 。tong guo ANSYS Workbench16.0ruan jian jin hang xin pian re fang zhen mo ni ,sui hou li yong heng wen ce shi ping tai dui fang zhen jie guo ke kao xing jin hang le yan zheng 。yan zheng jie guo biao ming ,ge li she zhi LEDche deng xin pian nei bu fa guang yuan zhi jian de jian ju neng you xiao jiang di xin pian jie wen ,zui gao ke jiang di 8.249℃;tong shi ,kuo dang zeng jia LEDche deng xin pian zhi jian pai bu jian ju yi ke you xiao jiang di jie wen 0.5℃。

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论文详细介绍

论文作者分别是来自电子科技的肖原彬,杨平，发表于刊物电子科技2019年03期论文，是一篇关于结温论文,车灯论文,芯片间距论文,排布方式论文,发光源间距论文,管引脚温度论文,电子科技2019年03期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自电子科技2019年03期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。

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