陈良：新型膨松剂对各种PCB基材咬蚀形貌的研究论文

本文主要研究内容

作者陈良,卢进辉（2019）在《新型膨松剂对各种PCB基材咬蚀形貌的研究》一文中研究指出：介绍印制电路板在除胶渣过程中,因膨松剂原因导致孔壁树脂咬蚀异常,从而引发电镀铜层与孔壁结合力不良,导致孔壁分离等品质问题的发生。从而引起重视,预防孔壁分离品质隐患及问题的发生。

Abstract

jie shao yin zhi dian lu ban zai chu jiao zha guo cheng zhong ,yin peng song ji yuan yin dao zhi kong bi shu zhi yao shi yi chang ,cong er yin fa dian du tong ceng yu kong bi jie ge li bu liang ,dao zhi kong bi fen li deng pin zhi wen ti de fa sheng 。cong er yin qi chong shi ,yu fang kong bi fen li pin zhi yin huan ji wen ti de fa sheng 。

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论文详细介绍

论文作者分别是来自印制电路信息的陈良,卢进辉，发表于刊物印制电路信息2019年04期论文，是一篇关于膨松剂论文,除胶渣论文,孔壁分离论文,咬蚀形貌论文,印制电路板论文,印制电路信息2019年04期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自印制电路信息2019年04期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。

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