向语嫣：大面积芯片/DBC基板自蔓延互连热应力场研究论文

本文主要研究内容

作者向语嫣,周政,张峻,刘辉,周龙早,吴丰顺（2019）在《大面积芯片/DBC基板自蔓延互连热应力场研究》一文中研究指出：与传统整体加热的大面积芯片/DBC基板焊料互连方法相比,使用自蔓延薄膜为局部热源的焊料互连方法有加热迅速、热影响区小和热量集中等特点。主要采用有限元模拟的方法,对大面积芯片/DBC基板自蔓延互连过程中的热应力场进行分析,得到了不同时刻互连结构的翘曲变化,研究了压力对互连结构残余应力的影响规律。

Abstract

yu chuan tong zheng ti jia re de da mian ji xin pian /DBCji ban han liao hu lian fang fa xiang bi ,shi yong zi man yan bao mo wei ju bu re yuan de han liao hu lian fang fa you jia re xun su 、re ying xiang ou xiao he re liang ji zhong deng te dian 。zhu yao cai yong you xian yuan mo ni de fang fa ,dui da mian ji xin pian /DBCji ban zi man yan hu lian guo cheng zhong de re ying li chang jin hang fen xi ,de dao le bu tong shi ke hu lian jie gou de qiao qu bian hua ,yan jiu le ya li dui hu lian jie gou can yu ying li de ying xiang gui lv 。

论文参考文献

[1].硅中介层中高速互连的优化设计[J]. 莫宁基,关宁,蒋剑飞,王琴. 微电子学与计算机.2018(08)

[2].高功率半导体激光器互连界面可靠性研究[J]. 彭勃,张普,陈天奇,赵崟岑,吴的海,刘晖. 红外与激光工程.2018(11)

[3].多层微波集成电路中微带线层间互连仿真[J]. 姬五胜,姬晓春,孙发坤,刘颖. 电讯技术.2017(11)

[4].金属互连线电迁移的影响因素[J]. 崔海坡,刘晓杰,邓登. 焊接学报.2018(05)

[5].微小互连高度对倒装芯片组装焊点显微组织及力学性能的影响[J]. 尚拴军,崔凯,赵亚涛,侯趁意,陈帆. 电子元件与材料.2019(04)

[6].射频功率放大器互连可靠性的神经网络建模研究[J]. 林倩. 固体电子学研究与进展.2018(04)

[7].多层LCP基板中铜浆垂直互连射频特性的研究[J]. 刘维红,康昕,张博,吴思诚,刘鹏程. 电子元件与材料.2019(09)

[8].向下全互连可重构阵列设计与实现[J]. 吴皓月,邓军勇,山蕊,贺飞龙,刘新闯. 微电子学与计算机.2019(10)

[9].电子封装无铅互连焊点的电迁移研究进展[J]. 姜楠,张亮,熊明月,赵猛,何鹏. 电子元件与材料.2019(08)

[10].NDC工艺中不同预处理气体对铜互连可靠性的影响[J]. 张荣跻,刘建强. 山东农业大学学报(自然科学版).2019(04)

论文详细介绍

论文作者分别是来自电子工艺技术的向语嫣,周政,张峻,刘辉,周龙早,吴丰顺，发表于刊物电子工艺技术2019年04期论文，是一篇关于自蔓延互连论文,热应力场论文,有限元模拟论文,自蔓延薄膜论文,电子工艺技术2019年04期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自电子工艺技术2019年04期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。

本文来源: https://www.lw50.cn/article/5c4faf61f9041a88d0d36940.html