作者郝步东(2019)在《电化学高端制造技术-铜增材在结晶器铜件上的应用》一文中研究指出:电化学铜增材再制造技术是一种可用于结晶器再制造的新技术新工艺。常温常压、电场作用下,金属铜盐、硬质纳米颗粒等组成的水溶液中的铜离子在阴极进行沉积,同时铜离子将硬质纳米颗粒包埋进金属铜,形成铜基纳米复合材料。
dian hua xue tong zeng cai zai zhi zao ji shu shi yi chong ke yong yu jie jing qi zai zhi zao de xin ji shu xin gong yi 。chang wen chang ya 、dian chang zuo yong xia ,jin shu tong yan 、ying zhi na mi ke li deng zu cheng de shui rong ye zhong de tong li zi zai yin ji jin hang chen ji ,tong shi tong li zi jiang ying zhi na mi ke li bao mai jin jin shu tong ,xing cheng tong ji na mi fu ge cai liao 。
论文作者分别是来自连铸的郝步东,发表于刊物连铸2019年03期论文,是一篇关于电化学论文,铜增材论文,硬质纳米颗粒论文,纳米复合材料论文,再制造论文,连铸2019年03期论文的文章。本文可供学术参考使用,各位学者可以免费参考阅读下载,文章观点不代表本站观点,资料来自连铸2019年03期论文网站,若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权,请联系我们删除。
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