作者杨智,朱朋,徐聪,张秋,覃新,沈瑞琪（2019）在《微芯片爆炸箔起爆器及其平面高压开关研究进展》一文中研究指出：爆炸箔起爆系统(Exploding Foil Initiator system,EFIs)的每一次技术升级都伴随着设计理念和制造工艺的革新,尤其是微机电系统(Micro Electro Mechanical System,MEMS)和低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,LTCC)工艺,极大地促进了微芯片爆炸箔起爆系统(Micro Chip Exploding Foil Initiator system,McEFIs)的发展。简要分析了两种工艺制备微芯片爆炸箔起爆器(Micro Chip Exploding Foil Initiator,McEFI)的优缺点,列举了几种平面高压开关在电容放电单元(Capacitor Discharge Unit,CDU)中的工作性能,得出了开关的设计思路和研究方法的可行性。基于MEMS工艺和LTCC工艺制备及研究McEFI、平面高压开关和平面高压开关集成McEFI,分别总结了国内外的研究进展。提出了重点研究方向:深入研究MEMS工艺制备McEFI及其平面高压开关,以达到工程化应用;采用LTCC工艺,一体化烧结可制备具有独石结构的平面高压开关和McEFI。
bao zha bo qi bao ji tong (Exploding Foil Initiator system,EFIs)de mei yi ci ji shu sheng ji dou ban sui zhao she ji li nian he zhi zao gong yi de ge xin ,you ji shi wei ji dian ji tong (Micro Electro Mechanical System,MEMS)he di wen gong shao tao ci (Low Temperature Co-fired Ceramics,LTCC)gong yi ,ji da de cu jin le wei xin pian bao zha bo qi bao ji tong (Micro Chip Exploding Foil Initiator system,McEFIs)de fa zhan 。jian yao fen xi le liang chong gong yi zhi bei wei xin pian bao zha bo qi bao qi (Micro Chip Exploding Foil Initiator,McEFI)de you que dian ,lie ju le ji chong ping mian gao ya kai guan zai dian rong fang dian chan yuan (Capacitor Discharge Unit,CDU)zhong de gong zuo xing neng ,de chu le kai guan de she ji sai lu he yan jiu fang fa de ke hang xing 。ji yu MEMSgong yi he LTCCgong yi zhi bei ji yan jiu McEFI、ping mian gao ya kai guan he ping mian gao ya kai guan ji cheng McEFI,fen bie zong jie le guo nei wai de yan jiu jin zhan 。di chu le chong dian yan jiu fang xiang :shen ru yan jiu MEMSgong yi zhi bei McEFIji ji ping mian gao ya kai guan ,yi da dao gong cheng hua ying yong ;cai yong LTCCgong yi ,yi ti hua shao jie ke zhi bei ju you du dan jie gou de ping mian gao ya kai guan he McEFI。
论文作者分别是来自含能材料的杨智,朱朋,徐聪,张秋,覃新,沈瑞琪，发表于刊物含能材料2019年02期论文，是一篇关于微芯片爆炸箔起爆系统论文,电容放电单元论文,微芯片爆炸箔起爆器论文,平面高压开关论文,研究进展论文,含能材料2019年02期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自含能材料2019年02期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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