作者许京荆,韦祎,徐晓炯,王训春,杨洪刚（2019）在《空间太阳阵导线电阻对焊可行性研究的仿真技术应用》一文中研究指出：对空间太阳阵导线电阻对焊进行可行性分析,通过有限元建模仿真,开展焊接热场-温度场-应力场数值模拟。结果表明,空间太阳阵导线电阻对焊过程包含受弹塑性变形影响形成面接触的预压过程与电热温度场与焊接应力场间接耦合的焊接过程,通过提取焊接温度场分布的数值模拟计算结果可以快速直观的分析焊接温度场分布的合理性、焊接形成过程中焊接参数的变化趋势,为空间太阳阵导线电阻对焊的工程应用提供理论支撑。
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论文作者分别是来自焊接的许京荆,韦祎,徐晓炯,王训春,杨洪刚，发表于刊物焊接2019年06期论文，是一篇关于空间太阳阵论文,电阻对焊论文,有限元仿真论文,数值模拟论文,焊接2019年06期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自焊接2019年06期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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