平面微波功率合成器的研究

论文摘要

本篇论文的研究对象为一种应用于毫米波（26～40GHz）段的宽带功率合成网络。作者首先，对各种经典的功率合成网络进行了详细的分析、对照，决定采用Wilkinson来实现毫米波宽带功率合成网络。其次，基于宽带Wilkinson理论，分别设计了单支节（经典的单级Wilkinson）、两支节和三支节Wilkinson宽带功率合成网络，并且比较了单支节、两支节和三支节Wilkinson拓扑结构。根据实际仿真结果，两支节Wilkinson宽带功率合成网络在端口隔离度、插入损耗、输出回波损耗、幅度和相位一致性以及体积等指标上均优于其它两种结构。最后，为了进一步验证两支节Wilkinson宽带功率合成网络，作者基于此种拓扑结构对毫米波（26～40GHz）宽带固态功率放大器进行了相关研究。在研究过程中对毫米波基板以及金丝键合进行了相应的研究分析，通过对实际仿真结果的分析，双金丝拓扑结构在插入损耗以及输入／输出端口驻波比均明显优于单金丝拓扑结构，并且辅之以Rogers RT／Duriod 5880基板、Hp-HMMC-5040四级宽带微波毫米波增益模块，完成了对Ka波段（26～40GHz）宽带功率放大器结构合理性验证。

论文目录

摘要

Abstract

1.绪论

1.1.功率合成研究的意义

1.2.微波功率合成技术的发展和现状

1.2.1.管芯型功率合成

1.2.2.电路型功率合成

1.2.3.空间型功率合成

1.2.4.混合型功率合成

1.3.本篇论文的结构框架体系

2.经典平面功率合成结构

2.1.Wilkinson功分器

2.2.支线定向耦合器

2.3.Lange耦合器

2.4.混合环

2.5.本篇论文中的考虑

3.宽带功率分配/合成网络

3.1.经典单级Wilkinson的设计

3.2.宽带Wilkinson理论

3.3.宽带Wilkinson的设计

3.3.1.两支节Wilkinson拓扑结构

3.3.2.三支节Wilkinson拓扑结构

3.4.本篇论文中的考虑

4.应用设计

4.1.毫米波固态功率放大器简述

4.2.基板的选择原则

4.2.1.厚膜MIC对基板的要求

4.2.2.薄膜MIC对基板的要求

4.3.毫米波段基板材料简述

4.3.1.氧化铝陶瓷基板

4.3.2.Rogers Corp.主要高频基板介绍

4.3.3.石英基板

4.3.4.氮化铝基板

4.4.本篇论文中的考虑

4.5.金丝互联结构特性分析

4.5.1.电磁结构仿真软件Ansoft HFSS

4.5.2.金丝互联结构准静态模型

4.5.3.金丝互联结构对功率放大器性能的影响

4.6.MMIC芯片介绍

4.7.整体电路实现

结论

致谢

参考文献

平面微波功率合成器的研究

论文摘要

论文目录

相关论文文献