作者熊祥玉（2019）在《网版印刷技术为中国制造纵情绽放(四)》一文中研究指出：3)光通信界而模块及HEMT模块为实现大量信息的高速处理,不仅需要计算机提高速度,而且需要实现信息传输、变换等通信系统的大容量、高速化。LTCC多层基板作为光通信MCM封装基板,可实现小型化、多功能。表11系光通信界面模块基板材料特性及设计参数等,可供读者参考。
3)guang tong xin jie er mo kuai ji HEMTmo kuai wei shi xian da liang xin xi de gao su chu li ,bu jin xu yao ji suan ji di gao su du ,er ju xu yao shi xian xin xi chuan shu 、bian huan deng tong xin ji tong de da rong liang 、gao su hua 。LTCCduo ceng ji ban zuo wei guang tong xin MCMfeng zhuang ji ban ,ke shi xian xiao xing hua 、duo gong neng 。biao 11ji guang tong xin jie mian mo kuai ji ban cai liao te xing ji she ji can shu deng ,ke gong dou zhe can kao 。
论文作者分别是来自丝网印刷的熊祥玉，发表于刊物丝网印刷2019年04期论文，是一篇关于,丝网印刷2019年04期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自丝网印刷2019年04期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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