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烧结过程温度状况显示软件的设计

论文摘要

本文详细介绍了烧结过程温度状况显示软件的整个设计技术。它对烧结过程温度场模型的再现进行了全面的研究,包括:烧结工艺流程温度数据的合理检测、数据通信接口的设计、二次拟合技术的实现、烧结过程温度场的仿真、计算机图形的操作及输出设计、历史状态的回放等。系统软件提供了一种快速、直观掌握烧结过程状态的手段,能够杜绝因错误判断烧结过程状态而造成的不当操作。本软件系统的应用,可以很好地预测烧结效果,也可对先前的操作参数及手段进行合理性评判,对下一步的操作提供正确指导。系统软件提供的历史状态回放功能可以很好地满足操作工对烧结历史状态追忆的要求,为管理者提供长期的烧结过程状态分析手段及预测烧结状态发展趋势。系统可以增加对烧结状况变化趋势的预测,为烧结优化控制提供可靠依据,也可增加输入温度检测点位置坐标的功能,以满足现场温度检测点布置不均匀的场合。

论文目录

  • 摘要
  • ABSTRACT
  • 第一章 绪论
  • 1.1 项目背景
  • 1.2 国内外研究现状与水平
  • 1.3 研究意义和目的
  • 第二章 系统概况及软件构想
  • 2.1 控制系统技术背景
  • 2.2 烧结工艺概况
  • 2.3 软件系统构想
  • 第三章 软件系统分析
  • 3.1 系统功能描述
  • 3.2 系统模型架构
  • 3.3 系统整体功能设计
  • 3.4 软件开发环境及要求
  • 第四章 软件设计
  • 4.1 系统关键技术的实现
  • 4.1.1 数据API接口的实现
  • 4.1.2 二次抛物插值算法的实现
  • 4.1.3 三维图形的自由旋转
  • 4.2 系统主程序的实现
  • 4.2.1 系统程序准备及相关初始化
  • 4.2.2 图形的显示输出
  • 第五章 系统测试
  • 5.1 系统的启动测试
  • 5.2 运行与停止测试
  • 5.3 显示模式的切换测试
  • 5.4 图形存盘
  • 5.5 历史回放功能测试
  • 5.6 小结
  • 第六章 总结与展望
  • 6.1 工作总结
  • 6.2 今后工作
  • 参考文献
  • 致谢
  • 攻读硕士学位期间发表论文及成果
  • 相关论文文献

    本文来源: https://www.lw50.cn/article/cade4c5f5254835c3810bf65.html