半导体激光器是一种新型高效的小型光源,具有体积小,电光转换效率高等优点,在材料处理、医疗仪器、航天及军事领域获得了广泛的应用。近年来,随着光纤激光器技术的飞速发展,作为光纤激光器泵浦源的高功率,高亮度的980nm半导体激光器光纤耦合模块越来越受到人们的关注。提高光纤耦合效率和光纤耦合模块的可靠性成为人们关注的重点。本论文在对高功率半导体激光器光纤耦合技术研究的基础上,利用光纤微透镜方法设计了980nmm光纤耦合模块；对影响耦合效率的因素进行了分析,采用光纤端面处理及镀膜技术减少了光的损耗提高了耦合效率；为了提高模块的可靠性,采用了激光焊接的无胶化的封装工艺；对光纤金属化工艺进行了重点研究,通过对化学镀镍的理论分析,结合实验摸索,确定了最佳的工艺条件和配比,制作的金属化光纤镀层牢固满足了激光焊接的要求；采用激光焊接方法装配了980nm光纤耦合模块,光纤芯径100μm,数值孔径0.22,耦合效率达到了76%。
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