Print

高陇桥:我国陶瓷—金属封接技术的进步论文

本文主要研究内容

作者高陇桥,刘征(2019)在《我国陶瓷—金属封接技术的进步》一文中研究指出:受到广泛应用的陶瓷金属化和封接技术在中国取得了很大的进步。例如:已经能很好的对高Al2O3陶瓷与多种金属进行结合。本文对我国陶瓷金属化和封接领域技术进步与不足也进行了某些评论。

Abstract

shou dao an fan ying yong de tao ci jin shu hua he feng jie ji shu zai zhong guo qu de le hen da de jin bu 。li ru :yi jing neng hen hao de dui gao Al2O3tao ci yu duo chong jin shu jin hang jie ge 。ben wen dui wo guo tao ci jin shu hua he feng jie ling yu ji shu jin bu yu bu zu ye jin hang le mou xie ping lun 。

论文参考文献

  • [1].新型自动环绕式热压封接设备[J]. 侯邑平,杨丽姗,刘建生,朱富良.  制造业自动化.2010(08)
  • [2].玻璃封接件的返工处理[J]. 刘丹,黄亮,杨丽娟.  科技风.2009(05)
  • [3].陶瓷器件与锗窗口的金属高温封接技术[J]. 刘建秀,刘利民.  激光技术.1988(05)
  • [4].传感器壳体的钎焊及封接[J]. 兰仕伟.  航空工艺技术.1989(01)
  • [5].非氧化物瓷与金属封接——陶瓷—金属封接技术的新进展[J]. 刘云平.  电子工艺技术.1989(05)
  • [6].灯工玻璃扩散封接的新工艺[J]. 刘家光.  兵器激光.1984(03)
  • [7].第十五讲 真空工程封接技术[J]. 张以忱.  真空.2007(06)
  • [8].预氧化对玻璃-钼封接性能的影响[J]. 冯庆,华斯嘉,贾波,梁力.  科技创新与应用.2017(20)
  • [9].温度对玻璃-金属封接性能的影响研究[J]. 王匀,陈万荣,王雪鹏,吴俊峰,常小平.  电子元件与材料.2014(08)
  • [10].氮化铝与可伐封接件有限元应力分析[J]. 李新宇,高陇桥,鲁燕萍,刘征.  真空电子技术.2009(04)
  • 论文详细介绍

    论文作者分别是来自山东陶瓷的高陇桥,刘征,发表于刊物山东陶瓷2019年02期论文,是一篇关于高氧化铝论文,陶瓷金属化论文,陶瓷金属封接论文,技术论文,山东陶瓷2019年02期论文的文章。本文可供学术参考使用,各位学者可以免费参考阅读下载,文章观点不代表本站观点,资料来自山东陶瓷2019年02期论文网站,若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权,请联系我们删除。

    本文来源: https://www.lw50.cn/article/eeab562c9dc460c3f557d430.html