熔渗论文

炭纤维整体织物/炭—铜复合材料及其摩擦学特性的研究
论文摘要炭/铜复合材料因其优异的导电、减磨耐磨性能而成为现代滑动导电材料的首选,作为受电弓滑板材料和电刷材料有着广泛的应用前景。但由于炭与铜两相界面润湿性差,因而炭/铜复合材料...
电子封装用高导热低膨胀率W/Cu复合材料的研究
论文摘要随着集成电路向小型化,高性能和低成本方向的发展,对与其相匹配的封装热沉材料提出了高导热、高密度、高刚度、低成本的要求。鉴于钨铜基金属复合材料具有低膨胀和高导热的优异特性...
熔渗法制备铜合金
论文摘要铜及铜合金具有优异的导电性、导热性,又有良好的机械性能及抗氧化、耐腐蚀、抗蠕变、耐疲劳性能,应用广泛,但电子工业的发展对铜基导电材料的综合性能提出了更高的要求。本文用铜...