互连结构论文

可重组自主单元互连结构模型研究
论文摘要ACM/ICPC(ACMInternationalCollegiateProgrammingContest,ACM国际大学生程序设计竞赛)作为一个拥有40多年历史的全球...
铜互连结构的力学性质及基于互连结构制备的阻变存储器研究
论文摘要金属化是现代IC工艺的一个重要组成部分,目前铜已经取代铝而成为主流互连材料。铜互连纳米多层膜体系的力学特性,如硬度与弹性模量会对器件的可靠性产生重大影响。因此,建立一套...
FPGA互连结构设计评估与测试
论文摘要随着半导体工艺的快速发展,专用集成电路产品的制造成本日益降低,但是产品设计的非重复工程费用却越来越昂贵。与传统的ASIC相比,FPGA因为其独特的可重构技术不仅能够降低...
毫米波LTCC收发前端技术研究
论文摘要LTCC（Low-TemperatureCo-firedCeramic,低温共烧陶瓷技术）是共烧陶瓷多芯片组件（MCM-C）中的一种新型高集成度多层布线封装技术。目前毫...