互连论文

论文摘要随着Internet技术和家庭网络迅速普及，网络中的终端设备也越来越多，典型的例如网关、路由器和机顶盒等。传统的设备管理思想是采取一对一的人工上门服务方式，这种方式不仅...

论文摘要FPGA具有出色的现场可编程和通用灵活性,因此被广泛用于国防装备、民用通信、消费类电子产品、汽车、医疗等领域。然而,随着半导体工艺技术的发展,节点电容和电源电压的减小加...

论文摘要集成电路随着线宽的减少,互连延迟超过门延迟,限制了集成度增加。基于硅通孔(TSV)的垂直铜互连不仅可以实现高密度集成,而且其短距离互连的优势可以降低互连延迟。TSV技术...

论文摘要随着对嵌入式应用要求的不断提高,单核处理器在复杂功能实现上出现了不足与局限性,多核技术的发展也越来越受到人们的关注。SOPC通常是指在单个芯片上通过编程实现的数字计算系...

论文摘要随着集成电路特征尺寸的缩小,互连RC延迟和可靠性已成为制约芯片性能和可靠性的主要因素,因此需要研究新的材料和工艺。粘附层/阻挡层材料由于能够提高Cu在扩散阻挡层材料上的...

论文摘要随着超大规模集成电路技术的飞速发展，互连功耗问题已经成为了影响集成电路性能与可靠性的重要因素。本文着重研究超大规模集成电路中互连线功耗解析模型的建立方法。通过分析IC互...

论文摘要深亚微米工艺下集成电路规模和复杂度的日益增加,使得传统的、以逻辑为中心的设计流程已经难以满足现代VLSI设计的要求。对于180纳米以及更高工艺水平的集成电路,互连线成为...

论文摘要当集成电路工艺特征尺寸到达45nm节点及以下时,铜互连工艺中的RC延迟因受尺寸缩小规则影响而迅速增大,并由此对半导体器件的速度及可靠性产生威胁而成为一个巨大挑战。为寻求...

论文摘要经过30年的发展,家庭网络已经成为一个集家用电器控制系统,家庭娱乐服务系统,家庭安全管理系统三者于一体的一个集成化系统。其中,家庭娱乐流媒体业务成为目前家庭网络发展最快...

论文摘要随着集成电路器件尺寸的持续缩小,互连延迟越来越成为制约集成电路发展的瓶颈问题。在32nm及以下技术节点,互连工艺中磁控溅射制备的Ta/TaN双层结构扩散阻挡层和铜籽晶层...

论文摘要现代集成电路互连线的有效截面积已达到1平方微米量级以至于更小。因此,当电流达到毫安量级将导致电流密度达到兆安每平方厘米数量级。在这种情况下电迁移现象极为明显。金属互连电...

论文摘要本论文所做的主要工作是对微波多芯片组件中的电磁干扰途径及其影响(互连、互耦)进行建模仿真,研究的主要内容包括:建立微波多芯片组件电磁干扰预测模型,通过对模型进行电磁干扰...

论文题目:专用无线分组综合业务接入网无线链路控制RLC研究论文类型:硕士论文论文专业:通信与信息系统作者:张蓉茜导师:陈晓曙关键词:专用移动通信网,空中接口,互连,无线链路控制...

论文题目:等离子体浸没注入对Ta薄膜的改性及Cu/Ta-X/SiO2体系失效机理研究论文类型:博士论文论文专业:材料物理与化学作者:江素华导师:宗祥福关键词:互连,扩散阻挡层,...

论文题目:网格信息服务及资源管理若干关键技术的研究论文类型:博士论文论文专业:计算应用技术作者:杨疆湖导师:高传善关键词:网格,信息服务,资源管理,互连,无线网格,移动,随机网...