共扼梯度法论文

3D-IC热分析算法研究
论文摘要三维堆叠芯片的设计方法,可以获得高集成度、低功耗、低成本的芯片。但这种堆叠设计,对于热量的传导,温度的管理提出了挑战。本文提出了一种三维稳态热量分析算法来实现堆叠式三维...