电子工艺技术2019年04期论文

本文主要研究内容作者向语嫣,周政,张峻,刘辉,周龙早,吴丰顺（2019）在《大面积芯片/DBC基板自蔓延互连热应力场研究》一文中研究指出：与传统整体加热的大面积芯片/DBC基板...

本文主要研究内容作者王晓龙,姜威,王峰,张婷,刘媛萍（2019）在《星用混合微系统数字化组装生产线建设研究》一文中研究指出：分析了星用混合微系统组装生产线的特点及不足,通过信息...