![SiC/BN流延叠层装甲陶瓷成型研究]()
论文摘要近年来，随着科学技术的高速发展，各国都在提高自己的国防水平，装甲防护不断得到重视。碳化硅（SiC）陶瓷材料具有高强、高硬、密度低、耐磨损、耐腐蚀、耐高温、抗氧化等一系列...
![Al2O3陶瓷基片制备及蓝宝石扩散连接工艺研究]()
论文摘要蓝宝石是一种极为理想的多光谱宽波段窗口材料。与普通的宽波段窗口材料相比,它具有许多优异的光学性能、机械性能和化学稳定性,强度高、硬度大、耐冲刷,有耐磨和抗风蚀的特点,而...
![基于流延技术的LTCC基板材料研究]()
论文摘要LTCC即低温共烧陶瓷,具有热膨胀系数可调、导热性能好、介电性能可调特点。本课题研究了LTCC厚膜基板的制备工艺过程,包括各种工艺条件对浆料、生带以及陶瓷基片的影响,总...
![SOFC阳极纳米复合粉体及电池成型工艺的研究]()
论文摘要固体氧化物燃料电池（SOFC）是一种将化学能直接转化为电能的能量转换装置,具有能量转换效率高、对环境友好和操作简单等优点,在世界范围内得到了极大的关注和各国政府的大力支...
![YSZ基SOFC电解质/阳极的研究]()
论文摘要固体氧化物燃料电池（SOFC）以其高效、低污染等优点被认为是未来极具潜力的绿色发电方式之一,受到人们的广泛关注。为了提高SOFC模拟电池的放电性能,对其电解质薄膜、阳极...
![氮化铝陶瓷及其表面金属化研究]()
论文摘要氮化铝（AlN）陶瓷是最理想的高导热基板和封装材料,可广泛应用于高功率器件、电路和组件。本文以稀土氧化物（Y2O3）、碱土金属氧化物（CaO）及其复合添加途径,研究了高...
![LTCC基板用MgO-Al2O3-SiO2系微晶玻璃及其流延工艺研究]()
论文摘要低温共烧陶瓷（LTCC）技术是近年来微电子封装技术中发展最迅速的分支,其中关键技术——LTCC基板材料的研究受到广泛关注。国外公司如DuPont、Ferro对材料关键技...
