• 新型耐热无卤阻燃环氧树脂的制备与性能研究

    新型耐热无卤阻燃环氧树脂的制备与性能研究

    论文摘要随着电子尖端领域以及无铅焊料的快速发展,通用的环氧树脂塑封装材料的耐热性、阻燃性能和耐湿性能都不能满足目前电子封装材料的技术要求。因此开发具有耐热性能好、低吸水率的阻燃...