半导体封装论文

FC半导体封装工厂SOP16的制造成本控制研究
论文摘要在市场竞争越来越激烈的今天,差异化和成本领先是大多数企业的生存基础。而中国以其低廉的劳动力和潜在的巨大市场,成为了全球的制造基地。在中国制造风靡全球的今天,如何有效地控...
具有多环特性的半导体封装测试系统性能分析
论文摘要半导体封装测试是半导体生产的重要环节,中国的封装测试业在半导体制造业中所占比重超过50%。面对市场规模的增长和产业竞争的加剧,对半导体封装测试系统的性能进行评估分析,对...