包封工艺论文

硅麦克风IC驱动芯片封装工艺的优化和研究
论文摘要硅麦克风是近年来发展起来的一种新型技术,它综合运用了多学科技术:MEMS硅芯片和标准的IC集成电路技术。硅麦克风能够以标准的半导体工艺来进行封装、测试,又以其微型化、可...