包覆粉论文

Ag/Ni包覆结构双金属粉电极材料研究
论文摘要现代科学技术的飞速发展,对片式元器件的需求量不断增多,而片式元器件中的电极多为贵金属Pd,占据了元器件成本的一半以上,因此为了降低成本,用贱金属Ni、Cu代替贵金属,目...