表面起皮论文

大规模集成电路用高强度高导电引线框架铜合金研究
论文摘要随着电子信息产业的高速发展，对集成电路主要组成部分之一的引线框架铜合金材料的性能要求越来越高。理想的引线框架材料的主要性能为：抗拉强度在600MPa以上，显微硬度大于1...