表面损伤论文

单晶硅纳米磨削过程的摩擦裂纹试验研究
论文摘要单晶硅是集成电路（IC）制造过程中最常用的衬底材料,单晶硅的表面质量直接影响着器件的性能、成品率以及芯片寿命。随着单晶硅尺寸的增大及特征尺寸的不断缩小,新的硅片高效超精...
ICP刻蚀SiC机制及表面损伤的研究
论文摘要刻蚀是SiC器件制备过程中的一项关键工艺。由于SiC材料的高硬度及稳定的化学性质,普通的湿法刻蚀无法获得可行的刻蚀速率。目前,常采用的SiC刻蚀方法多为等离子体干法刻蚀...
刁春涛：民机铝合金接头表面损伤的处置及评估方法研究论文
本文主要研究内容作者刁春涛,黄志荣（2019）在《民机铝合金接头表面损伤的处置及评估方法研究》一文中研究指出：民机活动面装配连接常采用多个铝合金接头,采用叉耳式连接结构形式。铝...