![面向SMT的SPC软件设计与实现]()
论文摘要质量控制是生产车间质量管理中的一个核心问题,是提高产品质量的关键。统计过程控制(SPC,StatisticalProcessControl)技术在推动工业生产过程中生产...
![SPC在电路板生产中的建立和应用]()
论文摘要表面贴装技术(SurfaceMountTechnology,SMT)作为一种先进装联技术,虽然从其出现到现在只有短短几十年的时间,但随着信息化的快速发展,SMT迅速发展...
![基于蜜蜂进化型遗传算法和蚁群系统的表面贴装优化研究]()
论文摘要当代社会电子技术飞速发展，电子信息产业已发展为当今社会不可或缺的产业之一，在国防、工业及社会生活等各方面发挥着日益重要的作用。电子制造业是电子信息产业的基础，表面贴装技...
![AOI技术在表面贴装质量智能检测中的应用研究]()
论文摘要本课题的研究与开发工作是在广东省高等学校自然科学研究重点项目“AOI技术在表面贴装质量智能检测中的应用研究”资助和佛山科技学院的范彦斌教授主持下完成的。全文着眼于AOI...
![面向SMT的电子电路变批量柔性制造应用平台研究]()
论文摘要军用装备信息化的快速发展,对武器装备先进制造技术提出了更高的要求。表面贴装技术(SMT)是电子电路行业的主流技术。柔性制造系统(FMS)和制造执行系统(MES)是企业综...
![基于机器视觉的SMT焊点质量检测的研究]()
论文摘要随着生产技术的提高和表面贴装技术的使用,贴装产品向层数更多,体积更小,密度更高的方向发展,并使安装生产实现了自动化。但是传统的检测技术在检测能力和速度上都不能适应新的表...
![基于模板特性影响焊膏印刷落锡量过程控制研究]()
论文摘要SMT制程中,焊膏模版印刷(StencilPrinting)是首要的、关键的制程步骤。依据相关的研究表明,SMT制程中所发生的制程缺陷约有52%～70%是因印刷制程设定...
![基于PCB板级电路模块可制造性设计的分析与仿真]()
论文摘要现今表面贴装技术(SMT)不断地向薄型化、微型化和高精度化方向发展,如何最大限度地发挥其生产加工能力,提高产品的合格率,提升生产效率是板级电路模块生产制造的“瓶颈”。故...
![SMT柔性制造系统中车间排产优化的研究]()
论文摘要为满足武器装备快速研制的需求,解决军用电子电路组装的生产准备时间长、多品种柔性生产能力差的问题,亟待开展针对表面贴装柔性制造系统的车间排产优化技术的研究。车间排产优化是...
![面向设计制造一体化的贴片机产前数据准备研究]()
论文摘要在集成电路产品的自动化生产过程中，表面贴装技术（SMT）已经得到了广泛的应用。贴片机作为SMT生产线中的核心设备，从设计数据到制造生产的中间环节仍需大量的人力、物力及时...
![PCB表面贴装流程仿真及元器件贴放顺序优化研究]()
论文摘要在传统的表面贴装技术(SMT)生产中,从印刷电路板(PCB)的设计文件中提取的元器件贴装坐标及其它相关贴装参数经常存在错误。正常生产时需要多次在贴片机上调试,严重影响了...
![电路板装配优化软件数据提取的研究与开发]()
论文摘要现代电子行业日新月异,更新速度越来越快,表面贴装技术已经在印制电路板元件贴装中广泛应用,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,实现了电子产品组装的高密度...
![PCB组件贴装仿真中的错误检测研究]()
论文摘要在虚拟制造系统中,对产品进行错误检测和可制造性分析是其中的一个重要部分,其作用就在于通过对制造过程的虚拟仿真,对产品的设计在实际制造过程中可能出现的错误进行预测,为设计...
