冰冻固结磨料论文

论文摘要随着超大规模集成电路（ULSI）的发展,芯片的集成度越来越高,因此,对于其基底材料硅片的加工要求也越来越高,不仅要求获得纳米级面型精度和亚纳米级表面粗糙度,而且还要保证...