掺碳氮氧化硅论文

后端low-k材料的制备及卷带封装的可靠性研究
论文摘要随着集成电路工艺的飞速发展,近年来,电子设备及系统正向轻、薄、短、小、低功耗、高速、多功能、高可靠性等方向迅速发展。为了满足这些要求,一方面需要在互连技术中引入低介电常...