超级填充论文

论文摘要印制电路板层与层之间的无空洞、无缝隙铜互连技术成为其制造技术中的关键问题。与高铜低酸体系相比,高酸低铜体系具有更好的分散能力和覆盖能力,同时具有镀层均匀致密、韧性好,镀...