• 基于扫描的低功耗测试方法研究

    基于扫描的低功耗测试方法研究

    论文摘要随着半导体技术的发展,集成电路的复杂性越来越高,由此导致了测试数据量的不断增大、测试功耗的不断提高以及测试时间的持续增长,这都给集成电路测试带来了巨大的挑战,造成了测试...
  • 多变量工序能力指数评价模型研究与应用

    多变量工序能力指数评价模型研究与应用

    论文摘要随着IC工艺设计水平的提高,目前对单个工艺参数进行工序能力评价已不能满足实际工艺生产的要求,必须考虑多个工艺参数共同对产品质量整体的作用。为此目的,多变量工序能力指数的...
  • 超深亚微米标准单元库的可制造性设计技术研究

    超深亚微米标准单元库的可制造性设计技术研究

    论文摘要随着集成电路进入超深亚微米阶段,半导体制造工艺中广泛采用了亚波长光刻技术,导致光刻后硅片表面实际印刷图形和掩模图形不再一致。这种集成电路版图图形转移的失真,严重影响着最...
  • 集成电路后端设计中半导体芯片的成品率优化

    集成电路后端设计中半导体芯片的成品率优化

    论文摘要半导体行业正处于一个前所未有的变革时期,对“摩尔定律”的不懈追求带来了层出不穷的物理和经济挑战,而且这些挑战往往看起来是无法克服的。现在,硅元件的特征尺寸甚至是硅元件之...
  • 光阻膜厚与前层图形对于多晶硅关键尺寸影响的研究

    光阻膜厚与前层图形对于多晶硅关键尺寸影响的研究

    论文摘要目前整个IC制造工艺中关键尺寸从0.35微米大幅进步到0.18微米之后,已迈向0.13微米,整个技术仍然继续朝着关键尺寸进一步微细化方向发展。整个半导体工艺技术的发展随...
  • 提高钍钨丝材加工成材率的研究

    提高钍钨丝材加工成材率的研究

    论文摘要中国是微波炉制造大国,微波炉生产行业正处于成长中期,随着广大消费者的成熟,微波炉消费市场将持续扩大。磁控管是微波炉的“心脏”,而加热线圈又是磁控管的“心脏”。制造加热线...
  • 粘结相对烧结矿强度的影响机理及其合理组分的探讨

    粘结相对烧结矿强度的影响机理及其合理组分的探讨

    论文摘要烧结矿是由粘结相和铁矿物相组成的人造块矿。在烧结过程中,烧结原料中的不同矿物通过固相反应生成低熔点化合物,在高温条件下形成液相,液相冷却凝结后就形成烧结矿中的粘结相。粘...
  • 日立环球存储科技深圳有限公司成品率管理案例研究

    日立环球存储科技深圳有限公司成品率管理案例研究

    论文摘要自二十世纪80年代成品率管理在航空业中获取巨大成功以来,其它行业也逐步引进了成品率控制理念,90年代初半导体行业也逐渐引进了成品率管理系统,将成品率管理从质量管理系统中...
  • 曹世璞:浅析水在挤出成型过程中的作用论文

    曹世璞:浅析水在挤出成型过程中的作用论文

    本文主要研究内容作者曹世璞(2019)在《浅析水在挤出成型过程中的作用》一文中研究指出:指出了水在泥料成型中的作用,分析了成型含水率的影响因素以及成型含水率与产量、成品率之间的...